[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及使用了特定的聚硅氧烷化合物的感光性树脂组合物，详细而言，涉及碱显影性的负型感光性树脂组合物及使用了该感光性树脂组合物的负型光致抗蚀剂（特别是永久抗蚀剂）。

背景技术

负型光致抗蚀剂是下述类型的光致抗蚀剂：通过曝光，在显影液中的溶解性降低，显影后曝光部分残留。由于在以往的负型光致抗蚀剂的显影液中使用了有机溶剂，因此在环境上、卫生上以及易燃性方面存在问题，且显影时有机溶剂会使光致抗蚀剂溶胀，因此在微细布线上的应对困难，不适于制造高集成度的半导体电路。为此，希望开发出用四甲基氢氧化铵（TMAH）等碱溶液即可显影的负型光致抗蚀剂。

另一方面，聚硅氧烷化合物是耐热性、透明性、绝缘性等优异的化合物，作为碱显影性的负型光致抗蚀剂，已知有丙烯酸系聚合物和环氧聚硅氧烷的配合物（例如参照专利文献1）、以丙烯酸系聚合物的硅氧烷改性物为主剂的树脂组合物（例如参照专利文献2）等。这些具有硅氧烷结构的以往的负型光致抗蚀剂的耐酸性、耐碱性、耐溶剂性等耐化学试剂性并不充分，而且作为永久抗蚀剂的耐热性也不充分。与此相对，作为耐化学试剂性或耐热性得到了改善的负型光致抗蚀剂，已知有以下述聚硅氧烷为主剂的树脂组合物（例如参照专利文献3），所述聚硅氧烷是通过使二芳基硅烷二醇、具有环氧基或（甲基）丙烯酸基的烷氧基硅烷化合物、具有酸酐结构的烷氧基硅烷缩合而得到的，但所述树脂组合物的碱显影性不充分，无法形成微细的图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-320564号公报

专利文献2：日本特开2008-201881号公报

专利文献3：日本特开2009-19093号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种碱显影性的负型感光性树脂组合物以及使用了该感光性树脂组合物的永久抗蚀剂，所述负型感光性树脂组合物的透明性、耐化学试剂性、耐热性及碱显影性优异，而且作为永久抗蚀剂的耐热性及耐经时变化性也优异，适合作为绝缘层。

用于解决问题的手段

本发明人鉴于上述情况进行了潜心研究，结果完成了本发明。

即，本发明是一种感光性树脂组合物，其含有下述聚硅氧烷化合物以及光自由基产生剂，所述聚硅氧烷化合物是通过将下述通式（1）表示的不饱和硅烷化合物、下述通式（2）表示的硅烷化合物以及下述通式（3）表示的环状硅氧烷化合物进行水解缩合反应而得到的。

（通式（1）中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示碳原子数为2～6的2价的饱和烃基，R³表示碳原子数为1～4的烷基，X¹表示碳原子数为1～4的烷氧基或氯原子，a表示2或3的数。）

（通式（2）中，R⁴表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基，X²表示碳原子数为1～4的烷氧基或氯原子，b表示1或2的数。）

（通式（3）中，R⁵表示碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基，X³表示下述通式（4）表示的基团或下述通式（5）表示的基团，c表示每1分子中下述通式（4）表示的基团的数目即1～5的数，d表示每1分子中下述通式（5）表示的基团的数目即1～5的数。其中，c+d为3～6的数。）

（通式（4）中，R⁶表示碳原子数为2～8的2价的烃基。）

（通式（5）中，R⁷表示碳原子数为2～8的2价的脂肪族烃基，R⁸及R⁹表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基，e表示2或3的数。）

发明效果

本发明的效果在于提供了一种碱显影性的负型感光性树脂组合物以及使用了该感光性树脂组合物的永久抗蚀剂及永久抗蚀剂的制造方法，所述负型感光性树脂组合物不仅透明性高，而且碱显影性优异，能耐受基板制作时的温度的耐热性、耐酸性、耐碱性、耐溶剂性等耐化学试剂性、以及作为永久抗蚀剂的耐热性及耐经时变化性优异，适合作为绝缘层。

具体实施方式

以下，基于优选的实施方式对本发明的感光性树脂组合物及永久抗蚀剂进行详细说明。