[发明专利]粘合剂组合物及粘合膜有效

专利信息
申请号: 201180025117.X 申请日: 2011-07-15
公开(公告)号: CN102906211A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 木下淳一;寺田恒彦 申请(专利权)人: 大自达电线股份有限公司
主分类号: C09J177/12 分类号: C09J177/12;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J133/00;C09J153/02;C09J163/00;C09J175/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合剂 组合 粘合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及粘合强度、长期可靠性、作业性等优异的粘合剂组合物,特别是涉及适合应用于各向异性导电性浆料或导电性粘合膜的粘合剂组合物,以及通过其得到的粘合膜。

背景技术

对于触摸屏的信号引出回路和柔性蓝图基板的连接等,以往使用各向异性导电性浆料。对于各向异性导电性浆料,膜厚均一性的提高是一直以来的问题,并且最近随着电容型的增势,也开始要求对更加密间距化的部分的连接对应。

作为以往的各向异性导电性浆料,一般使用氯丁二烯型(例如专利文献1)。这种类型具有是消黏的、虽然时间短但是也可以常温保存的长处。

但是,由于近年来的对环境问题或安全性的要求提高,对粘合剂的无卤素要求也变强。此外,以往的氯丁二烯型浆料存在以下问题:根据用途,并不一定满足粘合强度或长期可靠性、作业性方面,特别是作为用于基板的连接的粘合剂组合物不能说长期可靠性是充分的。

因此,现状是需要如下的粘合剂:它是粘合强度、长期可靠性、作业性均优异的无卤素的各向异性导电性浆料,特别是具有也合适地用于上述基板的连接的优异特性。

此外,对于以往的电阻膜式触摸屏使用的FPC,可以印刷粘合剂组合物,印刷并干燥后压接于触摸屏,但是对于电容型触摸屏,由于将部件安装于FPC,浆料的印刷变得困难,代替以往的浆料的各向异性导电性膜的开发成为迫切任务。

作为各向异性导电性膜,例如以丙烯酸橡胶和环氧树脂的掺合物之类的热固性树脂为主体的各向异性导电性膜一直以来用于液晶显示器的端子输出等。但是,这些制品存在不能常温保存的问题,由于存在粘性而插拔性差的问题,此外与以往的触摸屏用材料相比成本高等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2004-143219号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于以上所述而做出的,其目的是提供适合用于基板的连接所用的各向异性导电性浆料的粘合剂组合物,该粘合剂组合物是粘合强度、长期可靠性、作业性均优异的不含卤素的粘合剂组合物。

此外,本发明的目的是提供粘合膜,它是适合用于浆料的印刷困难情况下的粘合膜,是可以常温保存的、通过控制粘性而插拔性优异的并且成本也有利的粘合膜。

用于解决问题的手段

作为本发明人为了解决上述问题而进行刻苦研究的结果,发现以特定的聚醚酯酰胺为基础添加特定的烯烃树脂,进一步根据需要混合聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸系树脂或者环氧树脂而成的粘合剂组合物解决了上述问题,从而完成了本发明。

即,本发明的粘合剂组合物相对于100重量份的聚醚酯酰胺(树脂固形份,下同)以1~300重量份的总量含有苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的1种或2种以上。

上述本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有聚氨酯弹性体,这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为10~100重量份的聚氨酯弹性体。

上述本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有聚酯树脂,这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为1~100重量份的聚酯树脂。

此外,上述本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有丙烯酸系树脂,这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为1~100重量份的丙烯酸系树脂。

进一步,代替上述的聚氨酯弹性体、聚酯树脂或丙烯酸系树脂或者与上述的聚氨酯弹性体、聚酯树脂或丙烯酸系树脂一起,本发明的粘合剂组合物中也可以含有环氧树脂,这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为5~50重量份的环氧树脂。

本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有导电性粒子。

本发明的粘合膜包含上述的本发明的粘合剂组合物。

发明效果

本发明的粘合剂组合物不仅满足不含卤素的要求,而且粘合强度、长期可靠性、作业性等与以往的氯丁二烯系粘合剂相比优异,适合于触摸屏的信号引出回路和柔性蓝图基板的连接等使用的各向异性导电性浆料的应用。

使用上述本发明的粘合剂组合物得到的粘合膜可以常温保存,插拔性优异,成本方面也有利。

附图说明

图1是示出本发明的实施例使用的柔性蓝图基板(下面有时缩写为FPC)1的平面图。

图2是示出本发明的实施例使用的聚合物厚膜(下面有时缩写为PTF)基板2的平面图。

图3是示出上述FPC1和PTF基板2的连接位置的平面图。

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