[实用新型]芯片点反装置有效
申请号: | 201120452806.6 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN202332806U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈小华 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及对芯片在加工过程中的点反操作进行改进的装置。
背景技术
光伏二极管采用肖特基芯片制作,此种芯片对洁净度要求较高,若有沾污会对材料的波形曲线产生不良影响。目前的作业方式:塑封站开模时开石墨船的下模,作业员将石墨船翻转过来之后,将下模取下,焊接件留在上模中。在取走下模的过程中,散落的石墨粉会落到晶粒的N面,实验证明石墨粉等杂质落到N面不会对材料波形造成不良影响,而P面沾污则会造成材料波形不良。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种可以直接在石墨船的下模中将芯片取走的简单、实用的芯片点反装置。
本实用新型的技术方案是:包括具有支脚的石墨船,在石墨船表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船本体的引线孔,还包括活动垫板,所述活动垫板设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板的两端设斜坡,在所述活动垫板表面开设有若干道引线导料槽;所述引线导料槽与所述引线孔的位置对应,使得所述引线穿出所述引线孔后的底面能置于所述引线导料槽内。
所述引线孔的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。
所述引线钉头截面呈梯形,所述梯形长边与所述引线孔大径一致。
本实用新型在石墨船下部增加了活动垫板,且在活动垫板上设置了引线导料槽,使得引线能够伴随着垫板的左右移动而上下运动,这样可以避免芯片碰着石墨船,同时保证了芯片可以焊接在钉头中央,提高了工作效率,保证了产品质量,提高了成品率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1中3的俯视图,
图3是本实用新型的工作状态图;
图中1是石墨船,11是支脚,12是引线孔,2是引线,21是引线钉头,3是活动垫板,31是引线导料槽。
具体实施方式
本实用新型如图1~3所示,包括具有支脚11的石墨船1,在石墨船1表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船1本体的引线孔12,还包括活动垫板3,所述活动垫板3设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板3的两端设斜坡,在所述活动垫板3表面开设有若干道引线导料槽31;所述引线导料槽31与所述引线孔12的位置对应,使得所述引线2穿出所述引线孔12后的底面能置于所述引线导料槽31内。 引线导料槽31是设在活动垫板3的顶面和两个坡面,沿着活动垫板的轴向开设的。
所述引线孔12的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。
所述引线钉头21截面呈梯形,所述梯形长边与所述引线孔12大径一致。引线钉头21截面设为梯形,避免了芯片与石墨船1接触,保证了材料的性能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造