[实用新型]芯片点反装置有效
| 申请号： | 201120452806.6 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202332806U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈小华 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.芯片点反装置，包括具有支脚的石墨船，在石墨船表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船本体的引线孔，其特征在于，还包括活动垫板，所述活动垫板设于所述石墨船本体的下部；所述活动垫板的两端设斜坡，在所述活动垫板表面开设有若干道引线导料槽；所述引线导料槽与所述引线孔的位置对应，使得所述引线穿出所述引线孔后的底面能置于所述引线导料槽内。
2. 根据权利要求1所述的芯片点反装置，其特征在于，所述引线孔的上段孔径大于下段孔径，上段孔和下段孔之间锥面过渡。
3.根据权利要求1或2的芯片点反装置，其特征在于，所述引线钉头截面呈梯形，所述梯形长边与所述引线孔大径一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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