[实用新型]一种示教清洗一体盘有效
申请号: | 201120417197.0 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN202259217U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 张怀东 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;B08B13/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 一体 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片制造用基片加工过程中对废液收集杯清洗的设备,具体地说是一种示教清洗一体盘。
背景技术
在芯片制造用基片的加工过程中,有很多涂敷保护材料的步骤,一般需要定期清洗旋涂过程中用来抓取废液的废液收集杯。通常清洗废液收集杯可以将废液收集杯拆下进行清洗,也可使用清洗盘、向清洗盘中倾倒清洗液进行清洗废液收集杯。而一般废液收集杯用清洗盘为单一功能,示教时候还需要使用对中示教的晶片进行示教。
示教,即对中、定位,调整位置的意思。如图1、图2所示,常用的清洗盘只具有清洗功能,清洗后示教时则需要用到示教晶片8,将示教晶片8放到吸盘9上,示教晶片8为透明的,上面有中心十字线,利用示教晶片8与对中装置10对中。这样一来,废液收集杯的清洗需要单一功能的清洗盘,示教则需要示教晶片,操作起来十分不便。
实用新型内容
为了解决现有清洗废液收集杯的清洗盘功能单一的问题,本实用新型的目的在于提供一种示教清洗一体盘。该示教清洗一体盘可以同时完成清洗和对中示教的功能。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明示教清洗一体盘的底部开有与带动其旋转的吸盘相对应的凹槽,在所述示教清洗一体盘的侧壁上开有喷射清洗液的喷射孔。
其中:所述示教清洗一体盘的盘体包括底部、弯折部及遮挡部,其中底部下表面的中间开设有所述凹槽,所述喷射孔开设在弯折部上;所述底部的边缘向上弯曲、形成弯折部,该弯折部上边缘沿径向向内延伸、形成防止清洗液外溅的遮挡部,该遮挡部边缘之间为倒入清洗液的圆孔;所述弯折部的轴向截面由两条斜边及一条竖直边组成,其中竖直边垂直于所述底部,一条斜边连接于底部及所述竖直边的下端,另一条斜边连接于遮挡部及所述竖直边的上端,在两条斜边及一条竖直边上均开设有喷射孔;所述竖直边与被清洗的废液收集杯的内壁平行;所述遮挡部与底部相平行;所述示教清洗一体盘为圆盘形,其外径与示教晶片的外径相同;所述凹槽为与吸盘的形状相对应的圆槽,凹槽的中心轴线与示教清洗一体盘的中心轴线共线。
本发明的优点与积极效果为:
1.本实用新型具有清洗和示教的功能,使清洗和示教为同一工具,节约了成本。
2.本实用新型在对废液收集杯进行清洗时使用底部圆形的定位凹槽定位,操作方面快捷。
3.本实用新型清洗后示教对中工具不需要再更换示教晶片,节约时间。
附图说明
图1为现在技术中示教晶片进行示教的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为本实用新型的结构示意图之一;
图4为本实用新型的结构示意图之二;
其中:1为盘体,2为凹槽,3为喷射孔,4为底部,5为弯折部,6为遮挡部,7为废液收集杯,8为示教晶片,9为吸盘,10为对中装置。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图3、4所示,本实用新型示教清洗一体盘的盘体1包括底部4、弯折部5及遮挡部6,底部4的下表面中间开设有与带动其旋转的吸盘9相对应的凹槽2,该凹槽2为与吸盘9的形状相对应的圆槽,凹槽2的中心轴线与示教清洗一体盘的中心轴线共线。底部4的边缘向上弯曲、形成弯折部5,该弯折部5的上边缘继续沿径向向内延伸、形成防止清洗液外溅的遮挡部6,该遮挡部6为一圆环形状,遮挡部6的边缘之间为倒入清洗液的圆孔;遮挡部6与底部4相平行。所述弯折部5的轴向截面由两条斜边及一条竖直边组成,两条斜边成“八”字形,其中竖直边垂直于所述底部4,且与被清洗的废液收集杯7的内壁平行;一条斜边连接于底部4的外边缘及所述竖直边的下端,另一条斜边连接于遮挡部6的外边缘及所述竖直边的上端,在两条斜边及一条竖直边上均开设有喷射清洗液的喷射孔3;在对废液收集杯7进行清洗时,清洗液通过喷射孔3喷射到废液收集杯7的内壁上进行清洗。
本实用新型示教清洗一体盘为圆盘形,其外径与示教晶片8的外径相同。
加工本实用新型时,先加工一圆饼料,使其成型为清洗盘形状,再在盘体底部加工圆形定位用的圆形凹槽。本实用新型的外径尺寸ΦA与示教晶片8的外径尺寸相同,控制在+0.02~+0.05的公差范围内;本实用新型的底部加工圆形定位用的凹槽的ΦB尺寸和吸盘9的尺寸相同,控制在+0.01~+0.03的公差范围内;凹槽深度C的尺寸在0.5mm~1.5mm之间;本实用新型底部的圆形凹槽与示教清洗一体盘同心度公差控制在0.02mm以内。
本实用新型采用PET(对苯二甲酸乙二醇酯)材料制成。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造