[实用新型]一种LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种发光二极管的封装方式。

背景技术

现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，其中晶片通过高导热胶质粘贴到热沉上，然后用金线将晶片电极与引脚连接，在晶片所在的热沉腔中涂覆荧光胶，并将透镜扣接在基座上，用密封胶填充在透镜和基座之间的空腔中，这种灯珠的密封胶的填充要求较高，稍不注意就会出现排空不完全的问题，影响封装良率，且存在透镜容易脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种密封胶填充容易、透镜固定牢靠的LED灯珠。

本实用新型采用以下技术方案加以实现：一种LED灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座，二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连，透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，所述散热柱上形成有通孔，且通孔位于透镜在散热柱上的投影范围内，透镜的边缘处形成有锁扣，基座上缘内侧形成有与透镜锁扣相适应的锁槽。

采用这种结构的LED灯珠，在封装的时候，空气可以从通孔排除，密封胶填充密实，且采用结构连接透镜和基座，确保了灯珠封转成型后的可靠性。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1所示，该LED灯珠的散热柱6上的形成有贯通散热柱上下表面的通孔3，且通孔3位于透镜2在散热柱上的投影范围内，透镜2的两侧对称设置有锁扣7，基座5上缘内侧形成有两副“L”形锁槽8，锁槽8的形状与位置均与锁扣7相适应，锁扣7能完全、稳固的嵌入并锁闭在锁槽8中，基座5底面开口，形成与散热柱6相适应的卡合结构，固定有二极管晶片1的散热柱6从基座5底面穿入并固定，两引脚4从基座5侧壁穿入，不与散热柱接触，引脚和二极管晶片之间通过金线连接，透镜2封盖在基座顶面，通过锁扣7固定在锁槽8中，在透镜与基座围合的空腔中还充填有封装胶。