[实用新型]汽车前照灯专用LED光源封装结构

权利要求书

1.一种汽车前照灯专用LED光源封装结构，包括：封装基板，LED芯片，荧光粉层，及封装盖片，其特征在于所述LED芯片安装在封装基板上，封装盖片贴在封装基板上，封装盖片上设有一个矩形孔，LED芯片完全处于矩形孔内，荧光粉层被限制在LED芯片上方的矩形孔内。

2.根据权利要求1所述的汽车前照灯专用LED光源封装结构，其特征在于所述LED芯片为单颗矩形芯片，矩形芯片的长度范围是1.5mm至8mm，宽度范围是1mm至4mm。

3.根据权利要求1所述的汽车前照灯专用LED光源封装结构，其特征在于所述LED芯片为多颗大功率蓝光芯片呈矩形排列，矩形区域的长度范围为1.5mm至8mm，宽度范围是1mm至4mm。

4.根据权利要求1所述的汽车前照灯专用LED光源封装结构，其特征在于所述封装基板为高热导率的单面或双面敷铜陶瓷基板或镀铜硅基板或金属化薄膜陶瓷基板或金属化厚膜陶瓷基板或带有蒸汽腔或微流道的陶瓷或金属基板。

5.根据权利要求1所述的汽车前照灯专用LED光源封装结构，其特征在于所述封装基板上集成温度传感器或防静电击穿电路。

6.根据权利要求1所述的汽车前照灯专用LED光源封装结构，其特征在于所述封装盖片的颜色为深色或表面粘贴一层深色膜。