[实用新型]一种新型精密金属膜塑封片式电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，具体的说，是一种新型精密金属膜塑封片式电阻器，该电阻器具有高精密，低温漂，高稳定的特点。

背景技术

由于电子整机向数字化，多功能化和小型化方向发展，分立元件也向小型化，片式化，高性能化方向发展，分立元器件片式化是整机小型化的需要，目前，国内普通厚膜，薄膜片式电阻器及MELF系列电阻器已广泛运用于各领域，但是在片式电阻器发展过程中，这一类电阻器大多仍采用传统的分立式电阻器及传统的引线安装方法，随着表面贴装技术（SMT）的快速发展和大面积普及，具有高稳定，高可靠，低温漂，高精度金属膜表面贴装电阻器已成为市场需求的必然趋势，但传统的引线安装方法无法满足要求，这也成行业内的技术瓶颈。                                          

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服传统的引线安装方法无法满足高稳定，高可靠，低温漂，高精度的缺陷，而提供一种新型精密金属膜塑封片式电阻器。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：    

一种新型精密金属膜塑封片式电阻器，包括电阻芯，塑封体，其特征在于：所述的电阻芯的引线为扁平状引线，扁平状引线经向下折弯贴着塑料体外周面，折成“[”形状的扁电极。

该片式电阻器，包括电阻芯，电极，塑封体，其中电阻芯采用进口96%瓷体，表面真空镀膜沉积Ni-Cr合金薄膜，两端配装铜合金引线帽，电阻芯表面经过工艺加工后，涂覆硅树脂漆加以保护并用新型塑封模具将芯体包封一层环氧塑料，形成塑封体，即电阻引出端经专用的模具去废，压扁，切筋，成型工艺过程形成“[”型扁电极，电极为便于锡焊，还需对电极进行电镀锡加工。

选用具有高稳定，高可靠，低温漂，高精密电阻芯体，确保了该产品具有高稳定，高可靠，低温漂，高精密，功率大性能指标的特点。

由于外包封环氧塑料采用了新型塑封模具来包封，使电阻塑封体成SMD标准尺寸的长方形，“三防”性能有较大提升。

引出端经过特殊工艺加工过程，形成“[”型扁电极，便于表面贴装的工艺。

该新型电阻器，采用中性镀锡工艺，使产品符合表面贴装的可焊性要求、符合RoHS规范。

包封体外形及“[”型扁电极工艺过程示意。

本实用新型的有益效果提供一种新型精密金属膜塑封片式电阻器，该产品具有高稳定，高可靠，低温漂，高精密，功率大性能指标的特点，经产品性能试验，其性能均能保持原引线电阻器各项指标，并且远远超过了MELF系列电阻器的性能。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

附图说明：

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的仰视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型一种新型精密金属膜塑封片式电阻器，包括电阻芯1，塑封体2，所述的电阻芯1的引线3为扁平状引线，扁平状引线经向下折弯贴着塑料体外周面，折成“[”形状的扁电极4。

以SMA50新型片式塑封精密电阻器为实施例：

1.SMD50电阻芯引线直径0.5mm，将经前工艺加工后的电阻芯置于专用塑封模具中模压塑封成型，去除边角废料，

2.将引线根部打扁，引线打扁δ=0.2mm   宽β=1.4mm，切除多余引线，

3.折弯成型，SMD50新型片式精密模压电阻器长L=5.2mm,宽W=2.5mm，高H=2.2mm,采用超小型，薄型封装。

本实用新型片式塑封精密电阻器制造过程包括：高性能分立式电阻器芯塑封模压成型，去废，压扁，切筋，成型，电镀等工艺过程。