[实用新型]散热模组结构

说明书

技术领域

本发明有关于一种散热模组，尤指一种可减少散热模组整体重量且降低制造材料成本的散热模组结构。

背景技术

由于科技时代的进步，电子组件的运作效能越来越高，以至于对散热单元的功能要求也随之增加，已知的散热单元为了能增加散热功效，都已大幅采用堆栈式的散热鳍片组，而不断于散热鳍片上研发改良，因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，又或于该电子组件上方设置有散热单元并透过该散热单元对所述电子组件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一个散热风扇进行散热工作，进一步透过热导管串接所述散热单元将热源引导至远处进行散热。

以计算机主机为例，其内部中央处理单元(CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使计算机当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是用机箱壳体来封闭该计算机主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称组件)的热能快速导出，成为一个重要课题。

而一般旧有的技术其散热模组主要具有一个导热底板及至少一个热导管，该导热底板是用金属材料一体成形并于侧边形成有复数固定孔，且该导热底板可固定所述热导管并可将其散热模组固定于待散热对象上，以通过所述热导管贴附于待散热对象并进行导热，又或由该导热底板贴附于所述待散热对象并导热至热导管，俾利用散热模组达到散热的功效。

然而，由于现今电子装置要求日益轻薄以利携带，因此在电子装置体积日益狭小的状况下，用于电子零件散热的散热单元亦需随其轻薄及轻量化，但其通过金属材料一体成形之散热底板所形成之重量较重，并于其制造过程中使用金属材料所耗费的材料成本高，故已知技术具有下列缺点：

1.金属材料成形的重量重；

2.耗费的材料成本高。

因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种可减少散热模组整体重量的散热模组结构。

本发明的另一个目的是提供一种可降低制造材料成本的散热模组结构。

为达上述目的，本发明提出一种散热模组结构，包含：一个塑料层及至少一个热导管，所述塑料层一个侧面具有至少一个沟槽并于两侧边具有至少一个锁固部，所述沟槽则形成有一个封闭侧及一个开放侧，且该沟槽内设置有所述热导管，所述热导管两端分别具有一个吸热端及一个散热端，所述吸热端具有一个接触面及一个嵌入面，所述嵌入面对应结合所述封闭侧，而所述接触面对应所述开放侧。

上述散热模组结构，令该散热模组可通过锁固部顺利组设于欲散热对象，并由其塑料层的形成达到可减少散热模组整体重量与降低制造材料成本的功效者；故本发明具有下列优点：

1.有效达到整体重量轻量化；

2.降低制造材料成本。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例的立体图；

图2为本实用新型的较佳实施例的剖视图；

图3为本实用新型另一较佳实施例的立体图；

图4为本实用新型另一较佳实施例的剖视图；

图5为本实用新型再一较佳实施例的立体图；

图6为本实用新型再一较佳实施例的剖视图一；

图7为本实用新型再一较佳实施例的剖视图二；

图8为本实用新型又一较佳实施例的剖视图；

图9为本实用新型又一较佳实施例的剖视图。

【主要组件符号说明】

散热模组10        热导管30

塑料层20          吸热端31

沟槽21            接触面311

封闭侧211         嵌入面312

开放侧212         金属层40

底面22            锁固部41

锁固部23

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。