[实用新型]低成本芯片扇出结构

权利要求书

1. 一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述结构包括芯片（2-3-1、 2-3-2），在芯片（2-3-1、2-3-2）外包封有塑封体（2-4），在芯片（2-3-1、2-3-2）表面设置有再布线金属（2-6），在再布线金属（2-6）表面设置有再布线金属保护膜（2-7）和开口图形（2-7-1），在开口图形（2-7-1）处设置有金属凸点（2-8）。

2.根据权利要求1所述的一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述（2-3-1、2-3-2）为单个芯片或多个芯片，芯片类型包括无源器件和有源器件。

3.根据权利要求1所述的一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述塑封体材料为带有填充料的环氧基材料。

4.根据权利要求1所述的一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述再布线金属为单层或多层金属。

5.根据权利要求4所述的一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述再布线金属材料为铜、铜合金或铝/镍/铜三层金属。

6.根据权利要求1所述的一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述再布线金属保护层为光敏或非光敏绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述光敏或非光敏绝缘材料为环氧树脂、苯并环丁烯树脂或聚酰亚胺。