[实用新型]一种具有多路输出的LED照明装置的多功能支架无效

专利信息
申请号: 201120021046.3 申请日: 2011-01-21
公开(公告)号: CN202076313U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 钟向阳;陈培杰 申请(专利权)人: 钟向阳;陈培杰
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 输出 led 照明 装置 多功能 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明装置支架,特别是涉及一种具有多路输出的LED照明装置的多功能支架。

背景技术

现有技术中的大功率(如100W)的LED照明装置的支架,采用铜基板加塑胶做成的,由于现有技术中的这种支架存在着使用区域小的缺点,因此,如果采用单电极红光LED晶片或黄光LED晶片就没办法封装成几串几并的集光模组光源,也没办法做成多路输出的七彩光。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、具有多路输出的、成本低、性能稳定、操作方便的多功能LED照明装置支架。

为解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:一种具有多路输出的LED照明装置的多功能支架,其特征在于:包括基板、多个第一正电极端子和多个第一负电极端子,所述基极包括第一表面和第二表面;所述多个第一正电极端子、多个第一负电极端子均设置在所述基板的第一表面上;所述支架还包括多个相互独立的晶片焊盘。

进一步,所述基板是铝基板或铜基板。

进一步,所述晶片焊盘包括多组,所述每组晶片焊盘分别与一个所述第一正电极端子、和一个所述第一负电极端子单独电连接。

进一步,每组所述晶片焊盘上设置有不同颜色和/或电压的LED晶片。

进一步,所述LED晶片是单极LED晶片、和/或双极LED晶片、和/或四极LED晶片。

进一步,所述支架的第二表面上设置有多个第二正电极端子和/或多个第二负电极端子。

由于本实用新型中的所述支架能够适用于所有单电极、双电极、四电极的LED晶片,因此能设计成支持所有颜色的集成模组,从而突破了现有技术中单电极晶片做不了大瓦数的产品的缺陷,使得在同一个支架可以做出不同颜色的产品,最高可做到100W。此外,由于所述支架具有相互独立的多组正、负电极端子,因此具有多路输出、可被组装成红、绿、蓝三色光,或者单色集成模组,且不受LED电极方向限制,且具有成本低、性能稳定、操作方便的特点,可大量用于商业照明,例如投光灯、植物生长灯、舞台灯等;此外,所述支架制成的产品还具有光衰小、寿命长、安全、环保、节能、长寿命的特点,能广泛适用于生产车间、厂房、仓库、公路收费站、加油站、大型超市、展览馆、体育馆、大厅、会议室、商场等场合。

附图说明

图1是本实用新型中的LED照明装置支架的正面视图。

图2是图1的反面视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案进行详细说明。

图1示出了本实用新型中的具有多路输出的LED照明装置的多功能支架的正面结构示意图。如图1所示,所述多功能支架包括基板1、多个第一正电极端子3、多个第一负电极端子5、以及多个相互独立的晶片焊盘4。在所述基板1的表面进行阻焊、喷油后,将所述正、负电极端子和晶片焊盘通过沉积的方式设置在所述基板1上。所述第一正电极端子和第一负电极端子都是相互独立的,因此用户可实现自由拼装。此外,由于所述晶片焊盘之间是相互独立的,因此不存在任何导通现象,能确保每一个发光点所对应的每一个基板都是单独的,从而可自由将基板进行串联或并联方式的拼装,极大地方便了生产组装。

优选地,所述基板1是铝材板或铜材板。优选地,所述晶片焊盘具有100个。所述晶片焊盘被分成第一组、第二组和第三组,每组所述晶片焊盘分别连接到一个所述的第一正电极端和第一负电极端子上。由于支架具有三组相互独立的第一正电极端和第一负电极端子,因此在一个所述支架上就能可设置不同颜色和/或电压的多组LED晶片,并将这些组LED晶片通过所述独立的第一正电极端和第一负电极端子分别单独地进行控制,或者也可将所述多组LED晶片全部并联在一起做成同一种颜色的光。

图2示出了所述具有多路输出的LED照明装置支架的反面的结构示意图。如图2所示,所述第一组晶片焊盘用于设置单极LED晶片,所述第二、第三组晶片焊盘用于设置双极LED晶片。优选地,所述单极LED晶片是红光LED晶片7,所述第二组上设置的双极LED晶片是绿光LED晶片8,所述第三组上设置有双极LED晶片是蓝光LED晶片9。

优选地,所述支架的反面还设置有多个第二正电极端子10、多个第二负电极端子11。因此,可以使用正负极分别在支架的上、下两侧的LED晶片,并可将这些LED晶片并联或串联起来,从而能克服了现有技术中无法采用正负极分别在上下面的晶片来做集成模组的难题,例如,所述正负极分别在上下面的晶片可以是红光或黄光LED晶片。

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