[实用新型]可提高质量的半固化片预排台新型装置有效

专利信息
申请号: 201120004013.8 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN201937968U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 高团芬;季辉;姜雪飞;廖道全;周文涛 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 提高 质量 固化 片预排台 新型 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及印刷电路,尤其涉及印刷电路中的一种可提高质量的半固化片预排台新型装置。

背景技术

半固化片,亦称为环氧玻璃布半固化片,简称为PP,是印刷线路板的一种基本原料;一种不导电的未固化树脂,用于连接内层及提供绝缘,以成为一个基本的多层印刷线路板。

在多层印刷线路板的生产过程中,需要对多层半固化片进行压合,而在压合之前,则需要对多层半固化片进行分料和预排,在对半固化片进行分料、预排时,半固化片的粉尘会掉落在台面或地面上,需时时刻刻进行清洁,严重影响无尘室内的环境。

发明内容

为了解决现有技术中对半固化片进行分料、预排时,半固化片的粉尘会掉落在台面或地面上的问题,本实用新型提供了一种可提高质量的半固化片预排台新型装置。

本实用新型提供了一种可提高质量的半固化片预排台新型装置,包括箱体,所述箱体的上端设有第一开口,所述箱体的第一开口处设有滚轮,所述滚轮至少有二个,相邻二个所述滚轮之间设有间隙,所述箱体内设有抽屉,所述抽屉位于所述滚轮下方。

作为本实用新型的进一步改进,所述箱体的侧端设有第二开口,所述抽屉设置在所述第二开口处。

作为本实用新型的进一步改进,所述滚轮为柱状体。

作为本实用新型的进一步改进,所述箱体包括底板和设置在所述底板上的侧板,所述第一开口为所述侧板围合而成。

作为本实用新型的进一步改进,所述滚轮的两端与所述侧板连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述滚轮的两端与所述侧板固定连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述滚轮的两端与所述侧板旋转连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二开口位于所述侧板上。

作为本实用新型的进一步改进,所述滚轮低于所述侧板。

作为本实用新型的进一步改进,所述滚轮平行并排设置。

本实用新型的有益效果是:通过上述方案,可在滚轮上对半固化片进行分料和预排,在对半固化片进行分料、预排时,半固化片的粉尘会从相邻滚轮之间的间隙掉落到抽屉上,不需时时刻刻进行清洁,有利于保持无尘室内的环境。

附图说明

图1是本实用新型一种可提高质量的半固化片预排台新型装置的主视示意图;

图2是本实用新型所述可提高质量的半固化片预排台新型装置的俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1至图2中的附图标号为:箱体1;抽屉2;滚轮3;侧板4。

如图1至图2所示,一种可提高质量的半固化片预排台新型装置,包括箱体1,所述箱体1的上端设有第一开口,所述箱体1的第一开口处设有滚轮3,所述滚轮3至少有二个,相邻二个所述滚轮3之间设有间隙,所述箱体1内设有抽屉2,所述抽屉2位于所述滚轮3下方,所述抽屉2的开口朝向所述滚轮3。

如图1至图2所示,所述箱体1的侧端设有第二开口,所述抽屉2设置在所述第二开口处。

如图1至图2所示,所述滚轮3为圆柱状体。

如图1至图2所示,所述箱体1包括底板和设置在所述底板上的侧板4,所述第一开口为所述侧板4围合而成。

如图1至图2所示,所述滚轮3的两端与所述侧板4连接。

如图1至图2所示,所述滚轮3的两端与所述侧板4固定连接,即半固化片与所述滚轮3为滑动摩擦。

如图1至图2所示,所述滚轮3的两端与所述侧板4旋转连接,即半固化片与所述滚轮3为滚动摩擦。

如图1至图2所示,所述第二开口位于所述侧板4上。

如图1至图2所示,所述滚轮3低于所述侧板4。

如图1至图2所示,所述滚轮3平行并排设置。

本实用新型提供的一种可提高质量的半固化片预排台新型装置,可在滚轮上对半固化片进行分料和预排,在对半固化片进行分料、预排时,半固化片的粉尘会从相邻滚轮3之间的间隙掉落到抽屉2上,不需时时刻刻进行清洁,有利于保持无尘室内的环境。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120004013.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top