[发明专利]等离子显示屏及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及等离子显示屏的制造领域，具体而言涉及一种等离子显示屏及其制作方法。

背景技术

目前通用的交流气体放电等离子显示屏(PDP屏)均采用表面放电型结构，如图1所示，其包括一个前基板部1’及与之封接在一起的后基板部2’，前基板部1’上设置有透明电极131’和汇流电极132’，两者构成放电电极，在放电电极的表面覆盖一层介质层11’，介质层11’上覆盖氧化镁保护层12’；后基板部2’上设置有与放电电极13’相互垂直的寻址电极23’，寻址电极23’上覆盖有一层介质层21’，在介质层21’上配置有与寻址电极23’平行的条状障壁22’，且在条状障壁22’的底部覆盖有荧光粉层25’，前后基板部用玻璃粉封接在一起，并在其间充满放电气体。

在PDP屏制造过程中，前基板部与后基板部上的各层都需要高温烧结工艺紧密结合在一起，而且，由于前基板部和后基板部都采用玻璃基板作为基板，这些玻璃基板本身的熔点较高，因此，烧结工艺的烧结炉温在500-600℃，特别是在量产线上要形成如此高的烧结温度需要耗费很多能源：诸如电能、天然气等，所以动能成本很高。

发明内容

本发明旨在提供一种等离子显示屏，以解决现有技术中等离子显示屏的制作成本高的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种等离子显示屏，包括相互封接的前基板部和后基板部，其中，前基板部的前基板为透明的聚酰亚胺类薄膜，后基板部的后基板为聚酰亚胺类薄膜。

进一步地，上述前基板和后基板的厚度为25～125μm，聚酰亚胺类薄膜为单面热塑性的聚酰亚胺类薄膜，其中，聚酰亚胺类薄膜的一面在330～360℃下有粘性，另一面在500℃以下均没有粘性，介电强度在300KV/mm以上。

进一步地，上述前基板部和后基板部的介质层的厚度为25～50μm，介质层为聚酰亚胺类薄膜，其中，聚酰亚胺类薄膜的双面在330～380℃下有粘性，介电强度在250KV/mm以上。

进一步地，上述前基板部的介质层为透明的聚酰亚胺类薄膜。

根据本发明的另一方面，还提供了一种上述等离子显示屏的制作方法，制作方法包括：1)将前基板部介质层和后基板部介质层对合封接，在对合封接后的前基板部介质层和后基板部介质层的外表面制作汇流电极和寻址电极，在汇流电极上帖敷前基板部的前基板，在寻址电极上帖敷后基板部的后基板，形成等离子显示屏；或者2)分别在前基板部介质层和后基板部介质层的外表面制作汇流电极和寻址电极，在汇流电极上帖敷前基板部的前基板，形成前基板部，在寻址电极上帖敷后基板部的后基板，形成后基板部，将前基板部和后基板部对合封接，形成等离子显示屏。

进一步地，在上述方法1)的对合封接之前和方法2)的帖敷基板之后，还包括以下步骤：在前基板部介质层上蒸镀形成氧化镁层；在后基板部介质层上帖敷障壁预制体，形成障壁，其中，障壁预制体包括陶瓷障壁预制体、超薄玻璃障壁预制体和殷钢障壁预制体；以及在障壁的凹槽内表面形成荧光粉层。

进一步地，上述基板的帖敷方法为高温膜压工艺，膜压温度为330～360℃。

进一步地，上述汇流电极和寻址电极的制作方法包括：A.采用磁控溅射镀Cr-Cu-Cr，然后刻蚀出电极图形；B.采用高温膜压工艺将金属箔帖敷在介质层上，帖敷感光性干膜保护金属箔，曝光，显影，对金属箔进行化学刻蚀，刻蚀完成后，再对感光性干膜进行剥膜，得到汇流电极和寻址电极，其中，膜压温度330-360℃，金属箔为铜、铝、银和金中的一种或两种。进一步地，上述方法1)的对合封接包括：将前基板介质层和后基板介质层对合后，置于惰性气氛环境中进行封接，控制封接温度在330～380℃之间，向前基板部介质层和后基板部介质层的边缘未加工部分加压，使未加工部分粘结。

进一步地，上述方法2)的对合封接包括：a.喷涂制作封接框，将前基板部和后基板部对合后，置于惰性气氛环境中进行封接，将前基板部和后基板部在惰性气氛中封接；封接料为有机材料，封接温度以有机材料的软化温度为准，有机材料为热塑型树脂，选自由PE-聚乙烯、PVC-聚氯乙烯、PS-聚苯乙烯、PA-聚酰胺、POM-聚甲醛、PC-聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜和橡胶组成的组中的任一种；或者b.将前基板部和后基板部对合后，置于惰性气氛环境中进行封接，控制封接温度在330～380℃之间，向前基板部介质层和后基板部介质层的边缘未加工部分加压，使未加工部分粘结。