[发明专利]测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统

说明书

技术领域

本发明涉及测试分选机，尤其涉及向用于吸附半导体元件或解除半导体元件的吸附的拾放装置的拾取器提供负压或消除负压的压强的技术。

背景技术

生产出的半导体元件在出厂之前由测试机进行测试，此时作为将半导体元件电气连接地供应到测试机的设备而使用测试分选机。

这种测试分选机执行如下的作业。即，将装载于用户托盘的半导体元件移动并装载到测试托盘(以测试托盘为基准进行装载)之后，将处于装载于测试托盘的状态的半导体元件供应到测试机中，将完成测试的半导体元件从测试托盘移动并装载到分选台(以测试托盘为基准进行卸载)之后，重新根据测试结果对半导体元件进行分类的同时将半导体元件从分选台移动并装载到客户托盘。

因此，测试分选机具备用于将半导体元件从用户托盘移动并装载至测试托盘、从测试托盘移动并装载至分选台、从分选台移动并装载至用户托盘的多个拾放装置。这种拾放装置一般情况下以矩阵形态具备用于吸附半导体元件或解除对半导体元件的吸附的拾取器，这些拾取器利用负压吸附半导体元件或者利用消除负压的压强解除对半导体元件的吸附。在此，各拾取器具备软质的吸盘，负压或消除负压的压强最终将提供到吸盘。为此，测试分选机具有如下的系统，即该系统向拾放装置的拾取器提供用于吸附半导体元件的负压或用于解除半导体元件的吸附的消除负压的压强。

通常，该系统具备用于向拾取器提供负压的主真空管、从主真空管分支到拾放装置的各个拾取器的分支真空管、用于向拾取器提供消除负压的压强的主真空消除管、从主真空消除管分支到拾放装置的各个拾取器的分支真空消除管，且设置成通过主真空管和分支真空管提供负压，通过主真空消除管和分支真空消除管提供消除负压的压强。

并且，具备用于选择性地开闭真空管和真空消除管的开闭装置。开闭装置具备能够选择性地开闭压强传送通道连接至同一个拾取器的分支真空管和分支真空消除管的一个高价的开闭阀，或者具备用于分别开闭压强传送通道连接至同一个拾取器的分支真空管和分支真空消除管的各个开闭阀(参照韩国公开专利10-2010-43552)。

但是，当考虑到每个拾取器需要具备高价的开闭阀或两个开闭阀，且测试分选机具有多个(8个、16个、32个等)拾取器的情况时，高价的开闭阀或两个开闭阀将成为导致生产成本上升的原因。

并且，存在需要对分支真空管和分支真空消除管全部进行控制的困难，尤其，即使调节所输入的消除负压的压强，也需要一一检查各个分支真空消除管中的消除负压的压强，调节各个开闭阀的开启程度，使消除负压的压强处于一定范围内，由此使拾取器获得适宜的消除负压的压强，因此导致增加设置时间，成为生产率下降的一个原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种技术，该技术仅使用只对通过分支真空消除管的消除负压的压强传送通道进行管理的开闭阀即可。

为了实现上述目的，本发明提供的测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统包括：主真空管，用于向拾放装置的多个拾取器提供负压；多个分支真空管，从所述主真空管向各个所述多个拾取器分支；负压提供器，用于通过所述主真空管及多个分支真空管向所述拾放装置的多个拾取器提供负压；主真空消除管，用于向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；多个分支真空消除管，从所述主真空消除管向各个所述多个拾取器分支，且分别与所述多个分支真空管在预定地点上形成合流；消除负压的压强提供器，用于通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；多个开闭阀，用于分别选择性地开闭各个所述多个分支真空消除管。并且，所述负压提供器通过所述主真空管及多个分支真空管持续向所述拾放装置的多个拾取器提供负压，而且，当所述多个分支真空消除管根据所述开闭阀的动作而开放时，所述消除负压的压强提供器通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强，所述消除负压的压强能够克服由所述负压提供器向所述拾放装置的多个拾取器提供的负压，同时能够解除所述拾放装置的多个拾取器所吸附着的半导体元件的吸附。

并且，本发明提供的测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统还包括逆流防止器，用于防止具有消除负压的压强的压缩空气通过所述多个分支真空管发生逆流。

根据本发明，无需管理分支真空管，仅使用只对分支真空消除管进行管理的开闭阀即可，因此具有能够节省生产成本的效果。

并且，仅对所输入的消除负压的压强进行调节即可，因此使得设置时间以及作业工时变少，具有提高生产率的效果。

附图说明