[发明专利]散热装置无效
申请号: | 201110447310.4 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN103187373A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 付双 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;G06F1/20 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
现在计算机的运行速度越来越快,由于计算机的运行速度主要取决于中央处理器,因此中央处理器的运行速度也越来越快,但是对于中央处理器这一类的集成电路电子组件来说,运行速度越快,其单位时间产生的热量就越多,若不及时排出,就会引起其温度升高,导致其运行不稳定。业界的普遍做法是在中央处理器的上表面安装散热器辅助其散热,随着中央处理器性能的不断提高,其所配用的散热器也在不断改良,但始终无法满足中央处理器的散热需求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种具有良好散热效果的散热装置。
一种散热装置,包括一下表面可抵接发热组件的底座及一设在所述底座上表面上的第一鳍片组,所述散热装置还包括一与所述第一鳍片组保持一距离的第二鳍片组及至少一导热管,所述导热管包括一嵌合至所述底座上表面且贯穿所述第一鳍片组下表面的第一端及一贯穿所述第二鳍片组的第二端。
优选地,所述导热管为U型,所述第一端与所述第二端大致平行。
优选地,所述导热管所在平面与所述底座的上表面成一锐角。
优选地,所述底座的上表面设有至少一凹槽,所述第一端嵌合至所述凹槽中。
优选地,所述第二鳍片组的高度大于所述第一鳍片组的高度。
优选地,所述第二鳍片组的水平位置高于所述第一鳍片组的水平位置。
优选地,所述散热装置还包括一单向风扇模组,所述单向风扇模组的出风口正对所述第二鳍片组。
优选地,所述单向风扇模组的出风口接合至所述第二鳍片组的靠近所述第一鳍片组的一侧。
优选地,所述风扇模组位于所述第一鳍片组的上方。
优选地,所述风扇模组与所述第一鳍片组之间保持有一定间隙。
与现有技术相比,在上述的散热装置中,发热组件产生的热量可直接传导至所述第一鳍片组,并且可藉由所述导热管传导至与所述第一鳍片组保持有一距离的所述第二鳍片组,实现良好散热的效果,有利于计算机内部散热的改善,提高整机性能。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例中的散热装置的立体分解图。
图2是图1的组装图。
图3是一可安装图1所示的散热装置的主机的局部立体图。
图4是图2所示的散热装置安装至图3所示的主机的立体图。
主要元件符号说明
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