[发明专利]热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板

说明书

本申请是200780036284.8(国际申请号：PCT/JP2007/067596)的分案申请，原申请的申请日为2007年9月10日，原申请的发明名称为热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板。

技术领域

本发明涉及在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性及介质特性(介电常数、介质损耗角正切)的所有方面保持了均衡，另外，毒性低且安全性及作业环境优异，适宜用于电子器件等的热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板。

背景技术

热固性树脂以其特有的交联结构实现了高耐热性及尺寸稳定性，因此被广泛地应用于电子器件等需要高可靠性的领域中，但是特别是对于贴铜层叠板及层间绝缘材料，由于近年来高密度化的要求，还需要用于形成微细配线的针对铜箔的高胶粘性、进行钻孔或冲孔等加工时的加工性。

另外，由于近年来的环境问题，需要搭载无铅焊接电子器件及无卤阻燃化，因此就需要比以往材料更高的耐热性及阻燃性。而且，为了提高制品的安全性及作业环境，人们期待着仅由毒性低的成分构成的、不产生毒性气体等的热固性树脂组合物。

双马来酰亚胺化合物是介质特性、阻燃性、耐热性优异的热固性树脂用固化剂，但是公知的双马来酰亚胺化合物对环氧树脂没有固化反应性，因此在环氧固化类热固性树脂中直接使用它时，存在着耐热性不足的问题。即，虽然公开了有关在不使用有机溶剂的情况下进行加热混练而制造双马来酰亚胺化合物和氨基酚的加合物并使用该加合物的热固性树脂的例子(专利文献1～2)，但是双马来酰亚胺化合物和氨基酚的加合物的收率低，如果将其用于贴铜层叠板及层间绝缘材料使用，则耐热性或加工性等不足。

另外，作为热固性树脂的三聚氰胺树脂及胍胺化合物虽然在胶粘性、阻燃性及耐热性方面是优异的，但对有机溶剂的溶解性不足，如果不大量使用毒性高的N，N-二甲基甲酰胺等含氮原子的有机溶剂，则热固性树脂组合物制作困难，另外也存在着贮存稳定性不足的问题。另外，使用这些热固性树脂的贴铜层叠板或层间绝缘材料在制造电子器件等材料时存在着污染镀敷液等各种液剂的问题。

作为用于解决这些问题的方案，已知的是涉及使用三聚氰胺树脂及胍胺化合物的热固性树脂的大量例子(专利文献3～7)。

但是，这些材料是使用甲醛等醛类使三聚氰胺树脂或胍胺化合物进行缩合而形成的热固性树脂，虽然对有机溶剂的溶解性得到了改善，但热分解温度低，产生有毒的分解气体，因此作业环境恶化，在近年来需要的对无铅焊接的耐热性及粘附到铜上时的耐热性方面存在不足。另外对于微细加工处理、配线形成，会出现铜箔胶粘性及可挠性、韧性不足，电路图案出现断线或剥离，进行钻孔及打孔等加工时产生破裂等不良情况。

另外，虽然公开了有关羟甲基化胍胺树脂的例子(专利文献8)，但这些材料与上述一样存在着耐热性及胶粘性、加工性等方面的问题。

而且，虽然公开了有关使用了在不采用有机溶剂的情况下制造的双马来酰亚胺化合物和氨基苯甲酸的加合物、苯基胍胺甲醛缩合物等的热固性树脂的例子(专利文献9)，但是热分解温度低，在近年来需要的对无铅焊接的耐热性或附着到铜上时的耐热性方面存在不足。

作为使用将环氧树脂作为固化剂、含有马来酸酐的共聚树脂的树脂组合物或层叠板的例子，已公开了利用由苯乙烯和马来酸酐形成的共聚树脂等形成的可挠性印刷电路板(专利文献10)。另外，还公开了含有由环氧树脂、芳香族乙烯基化合物及马来酸酐得到的酸值为280以上的共聚树脂及双氰胺的环氧树脂化合物(专利文献11)。另外，还公开了含有溴化环氧树脂、苯乙烯和马来酸酐的共聚树脂(环氧树脂固化剂)、苯乙烯类化合物及溶剂的预浸料、电用层叠板材料(专利文献12)，含有环氧树脂、芳香族乙烯基化合物和马来酸酐的共聚树脂、酚化合物的预浸料、电用层叠板材料(专利文献13)，含有环氧树脂、芳香族乙烯基化合物和马来酸酐的共聚树脂、酚化合物、及苯乙烯或苯乙烯低聚物的预浸料、电用层叠板材料(专利文献14)，含有环氧树脂、羧酸酐型环氧树脂用交联剂、芳基网孔形成化合物的树脂组合物、层叠板、印刷电路板(专利文献15)等。

但是，这些材料在伴随着图案细密化、信号高频化等而需要的介质特性、高耐热性、高耐湿性及与铜箔的高胶粘性等方面性能存在不足。

专利文献1：日本特公昭63-34899号公报

专利文献2：日本特开平6-32969号公报

专利文献3：日本特公昭62-46584号公报

专利文献4：日本特开平10-67942号公报