[发明专利]衬底接合设备和使用所述衬底接合设备的衬底接合方法有效
申请号: | 201110441326.4 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN102543797A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 刘正必;赵翊成 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 接合 设备 使用 方法 | ||
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2010年12月28日申请的第10-2010-0136824号韩国专利申请案的优先权,且从其得到所有益处,所述韩国专利申请案的内容以全文引用方式并入本文。
技术领域
本发明涉及衬底接合设备(substrate bonding apparatus)和使用所述衬底接合设备的衬底接合方法,其可有效地固化密封胶线(sealant line)。
背景技术
大体上,通过接合一对扁平衬底来制造扁平显示器面板(flat display panel)。举例而言,当制造液晶显示器面板时,制造具备薄膜晶体管和像素电极的下部衬底和具备彩色滤光器(color filter)和共同电极的上部衬底。此后,将液晶分配于下部衬底上,且涂覆密封胶以便在上部衬底与下部衬底的边缘之间形成密封胶线。接着,固化密封胶线以接合上部及下部衬底,借此制造液晶显示器面板。
在此情况下,用于固化衬底边缘之间的密封胶线的固化单元包含:放置衬底的平台(stage);安置于所述平台之上用以发光的光辐照器(photo-irradiator);以及具有安置于所述光辐照器与所述衬底之间用以对应于所述密封胶线的形状的开口的掩模(mask)。自光辐照器发出的光通过所述掩模的开口发散于密封胶线上。因此,衬底彼此接合。
此光辐照器是固定的,且自所述光辐照器发出的光完全发散于掩模上。光的一部分通过掩模的开口,且发散于密封胶线上以固化密封胶线。因此,当根据衬底的大小来改变密封胶线的位置时,需要具有对应于密封胶线的已改变位置的开口的另一掩模。另外,需要具有对应于密封胶线的已改变位置的开口的众多掩模,此增大了成本。
发明内容
本发明提供一种衬底接合设备和使用所述衬底接合设备的衬底接合方法,其可有效地固化密封胶线。
本发明还提供一种衬底接合设备和使用所述衬底接合设备的衬底接合方法,其可根据密封胶线的位置来移动光辐照器。
根据示范性实施例,一种衬底接合设备包含:放置有衬底的平台;沿着形成于所述衬底上的特定线发光的光辐照器;安置于所述衬底的上侧周围以使得所述光辐照器沿着所述线移动的第一轨道;以及与所述第一轨道交叉的第二轨道。
所述线可沿着所述衬底之间的边缘延伸。
所述衬底接合设备可包含第一轨道块,其中所述第一轨道块具有连接至所述第一轨道的第一末端和连接至所述第二轨道的第二末端,且沿着所述第一轨道移动。
所述衬底接合设备可包含第二轨道块,其中所述第二轨道块具有连接至所述第二轨道的第一末端和连接至所述光辐照器的第二末端,且沿着所述第二轨道移动。
所述第二轨道可自所述平台的外部延伸至所述平台的内部。
所述第二轨道的接近于所述平台的末端可安置于所述平台的内部之上。
所述光辐照器可包含在特定方向上排列以发光的发光部件。
所述发光部件可发射紫外(ultraviolet,UV)射线。
所述发光部件可包含发光二极管(light emitting diode,LED)。
根据另一示范性实施例,一种衬底接合方法包含:准备一对衬底,在所述衬底之间安置密封胶线;将所述衬底放置于平台上;移动光辐照器以对应于所述密封胶线的上侧;以及沿着所述密封胶线移动所述光辐照器以将光发射于所述密封胶线上。
所述密封胶线可包含光固化材料。
所述衬底可包含透光材料。
附图说明
自结合附图的以下描述可更详细地理解示范性实施例,其中:
图1为说明根据示范性实施例的衬底接合设备的示意图。
图2和图3为说明根据示范性实施例的衬底接合设备的俯视图。
图4为说明根据示范性实施例的光辐照器的示意图。
图5为根据示范性实施例的说明用于固化形成于衬底上的密封胶线的衬底接合设备的固化单元的操作的示意图。
图6为根据另一示范性实施例的说明用于固化形成于衬底上的密封胶线的衬底接合设备的固化单元的操作的示意图。
具体实施方式
后文中,将参考附图详细描述具体实施例。然而,本发明可以不同形式来具体化且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。实情为,提供此等实施例以使得本发明将为全面且完整的,且将向所属领域的技术人员完全地传达本发明的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造