[发明专利]衬底接合设备和使用所述衬底接合设备的衬底接合方法有效
申请号: | 201110441326.4 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN102543797A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 刘正必;赵翊成 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 接合 设备 使用 方法 | ||
1.一种衬底接合设备,其包括:
放置有衬底的平台;
沿着形成于所述衬底上的特定线发光的光辐照器;
安置于所述衬底的上侧周围以使得所述光辐照器沿着所述线移动的第一轨道;以及
与所述第一轨道交叉的第二轨道。
2.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其特征在于所述线沿着所述衬底之间的边缘延伸。
3.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其包括第一轨道块,
其中所述第一轨道块具有连接至所述第一轨道的第一末端和连接至所述第二轨道的第二末端,且沿着所述第一轨道移动。
4.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其包括第二轨道块,
其中所述第二轨道块具有连接至所述第二轨道的第一末端和连接至所述光辐照器的第二末端,且沿着所述第二轨道移动。
5.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其特征在于所述第二轨道自所述平台的外部延伸至所述平台的内部。
6.根据权利要求1或5所述的衬底接合设备,其特征在于所述第二轨道的接近于所述平台的末端安置于所述平台的内部之上。
7.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其特征在于所述光辐照器包括在特定方向上排列以发光的发光部件。
8.根据权利要求7所述的衬底接合设备,其特征在于所述发光部件发射紫外(UV)射线。
9.根据权利要求7所述的衬底接合设备,其特征在于所述发光部件包括发光二极管(LED)。
10.一种衬底接合方法,其包括:
准备一对衬底,在所述衬底之间安置密封胶线;
将所述衬底放置于平台上;
移动光辐照器以对应于所述密封胶线的上侧;以及
沿着所述密封胶线移动所述光辐照器以将光发射于所述密封胶线上。
11.根据权利要求10所述的衬底接合方法,其特征在于所述密封胶线包括光固化材料。
12.根据权利要求10所述的衬底接合方法,其特征在于所述衬底包括透光材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造