[发明专利]金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种金属半孔成型方法和一种PCB制造方法。

背景技术

金属半孔又称为半PTH(plating through hole，镀通孔)。图1示出了根据相关技术的单元四边整排有金属半孔的PCB，图2示出了图1中的局部A的放大示意图。如图所示，所谓金属半孔，是指在PCB外形边上只留一半，而另一半在外形加工时将会被铣掉的金属化孔(或槽)。

一般的电路板成型的机械加工方式为数控成型机铣板，相关技术的一种金属半孔成型方法是在印字符之后，在铣板PCB的外形过程中直接成型金属半孔，具体流程如下：

前制程→外层线路制作→防焊处理→化学沉镍金→印字符→铣板(外形成型和金属半孔成型)→E/T(电测试)→FQC(最终品质检验)→QA AUDIT(品质保证)→包装及出货。

图3示出了根据相关技术的铣板成型金属半孔的示意图。如图所示，在铣刀的行进方向，容易在金属半孔的孔内残留铜丝毛刺。这些金属半孔要与元器件的引脚焊接。如果这些金属半孔孔内残留铜丝毛刺，进行焊接的时候就会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路的问题。

为了解决金属半孔的孔内残留铜丝毛刺的问题，目前业界大多数PCB厂家是以人工处理方式解决半孔内毛刺，耗时长，效率低。

发明内容

本发明旨在提供一种金属半孔成型方法和一种PCB制造方法，以解决金属半孔制作的毛刺问题。

在本发明的实施例中，提供了一种金属半孔成型方法，在制造PCB的过程中，在通过铣板的工序成型PCB的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。

在本发明的实施例中，提供了一种PCB的制造方法，在通过铣板的工序成型PCB的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。

本发明上述实施例的金属半孔成型方法和PCB制造方法因为在铣板之前先在铣板的进刀处钻孔，所以克服了金属半孔残留铜丝毛刺的问题，达到了提高金属半孔的成型质量的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的单元四边整排有金属半孔的PCB；

图2示出了图1中的局部A的放大示意图；

图3示出了根据相关技术的铣板成型金属半孔的示意图；

图4示出了根据本发明实施例的成型金属半孔的示意图；

图5示出了根据本发明实施例的PCB在制板的示意图；

图6示出了根据本发明实施例的钻孔位置的示意图；

图7示出了根据本发明实施例的翻转PCB的示意图；

图8示出了根据本发明实施例的再次翻转PCB的示意图；

图9示出了根据本发明实施例的再次翻转PCB后进行铣板的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图4示出了根据本发明实施例的成型金属半孔的示意图，在铣板之前，先对金属孔在铣刀的行进方向做二次钻孔。

图5示出了根据本发明实施例的PCB在制板的示意图，图中的铣刀行进方向是从左往右。在本说明书和说明书附图中，观察方向都固定为图5的观察方向，相当于XYZ空间中，从Z轴正半轴往下观察。即，图5中，从Z轴正半轴往下观察，铣刀行进方向是从左往右。

图6示出了根据本发明实施例的钻头旋转方向的示意图，其中钻头的旋转方向是顺时针，而将成型的金属半孔的半圆弧从出刀处至进刀处是逆时针方向。发明人发现，当钻头旋转方向与半圆弧方向相反时，容易在钻孔处形成毛刺，而该毛刺因为位于切割线之内，所以铣刀接触不到，从而无法通过铣板工序清除。另外，图6中机械钻孔与成型线内电路板相交长度A为1-10mil，B长度须保证切断孔铜，具体情况依实际产品决定。机械钻孔钻针直径视半孔中心距大小决定，尽量选直径稍大的钻针。