[发明专利]散热结构及应用该散热结构的电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，包括一第一碳纳米管层，该第一碳纳米管层具有一第一表面以及一与该第一表面间隔相对的第二表面，其特征在于，所述第一碳纳米管层包括至少一碳纳米管纸，该碳纳米管纸的密度在0.3克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热结构进一步包括一热界面材料层，该热界面材料层与所述第一碳纳米管层层叠设置，且该热界面材料层设置于所述第一碳纳米管层与至少一发热元件之间。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸包括多个碳纳米管，且该多个碳纳米管中相邻的两个碳纳米管之间通过范德华力首尾相连。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述多个碳纳米管沿同一方向择优取向排列。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述多个碳纳米管沿平行于所述第一碳纳米管层第一表面的方向择优取向排列。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一碳纳米管层包括多个重叠平行设置的碳纳米管纸，该多个碳纳米管纸中的多个碳纳米管均沿同一方向择优取向排列。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一碳纳米管层包括多个重叠交叉设置的碳纳米管纸，该多个碳纳米管纸之间的交叉角度在0度至180度之间。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的密度在0.8克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的密度在1.2克每立方厘米至1.3克每立方厘米之间。

10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的厚度在30微米至120微米之间。

11.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的杨氏模量在200兆帕至2400兆帕之间。

12.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的杨氏模量在800兆帕至2400兆帕之间。

13.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述热界面材料层包含导热硅脂、导热硅胶、导热胶、导热胶带和碳纳米管阵列中的一种或两种。

14.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述热界面材料层为由导热硅脂填充于一碳纳米管阵列的空隙中形成的一复合材料层，该碳纳米管阵列中的碳纳米管沿垂直于所述第一碳纳米管层第一表面的方向择优取向排列。

15.一种电子设备，包括至少一发热元件以及一贴设于该发热元件表面的散热结构，其特征在于，所述散热结构为如权利要求1-14中任一项所述的散热结构。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，该电子设备进一步包括一机身，所述散热结构的一端贴于该发热元件表面，另一端与该机身相接触，当该电子设备工作时，所述散热结构迅速将该发热元件产生的热量散至所述机身。

17.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，该电子设备进一步包括一机身，所述散热结构的一端贴于该发热元件表面，另一端不与该机身相接触，当该电子设备工作时，所述散热结构迅速将该发热元件产生的热量散至所述机身与该散热结构之间的空隙。