[发明专利]分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及将发光器件用晶片分割为一个个发光器件的分割方法，特别涉及到分割蓝宝石晶片的分割方法。

背景技术

作为发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等发光器件，已知在蓝宝石基板的表面层叠发光层而成的发光器件(例如，参考专利文献1)。该发光器件通过将在蓝宝石基板的表面层叠有发光层的一块蓝宝石晶片沿分割预定线分割为多块而被制造出来。作为该蓝宝石晶片等发光器件晶片的分割方法，已知采用激光加工的分割方法(例如，参考专利文献2、专利文献3)。

专利文献2记载的分割方法为，利用脉冲激光束在晶片表面形成沿着分割预定线的激光加工槽，通过对激光加工槽施加外力来分割晶片。此外，专利文献3记载的分割方法为，利用具有透射性的脉冲激光束在晶片内部形成沿着分割预定线的连续的变质层，并对强度降低了的变质层施加外力，由此来分割晶片。

专利文献1：日本特开平10-056203号公报

专利文献2：日本特开平10-305420号公报

专利文献3：日本特许第3408805号公报

另外，在上述的发光器件中，从发光层放射至蓝宝石基板的光线从蓝宝石基板射出到空气中。然而，由于蓝宝石的折射率比空气大得多，因此产生了光线无法高效地从蓝宝石基板射出的问题。这是因为，当光线相对于蓝宝石基板-空气界面的入射角大于临界角度(34.5°)时，在该界面发生全反射，从而光线被封闭在蓝宝石基板中。

发明内容

本发明正是鉴于该情况而作出的，目的在于提供一种分割方法，其能够提高通过蓝宝石晶片的分割而形成的发光器件的辉度。

根据本发明，提供一种蓝宝石晶片的分割方法，所述蓝宝石晶片在蓝宝石基板上层叠有发光层，并且在该发光层，在由呈格子状地形成的多个分割预定线划分出的各区域形成了发光器件，所述蓝宝石晶片的分割方法包括：变质层形成工序，在该变质层形成工序中，一边将相对于蓝宝石晶片具有透射性的波长的激光束的聚光点定位在蓝宝石晶片的内部，一边从蓝宝石晶片的背面侧沿所述分割预定线照射激光束，由此沿该分割预定线在蓝宝石晶片内部形成变质层；和倒角兼分割工序，在该倒角兼分割工序中，在实施了所述变质层形成工序之后，利用切削刀具从蓝宝石晶片的背面侧沿所述分割预定线进行切削，形成切削槽，从而实施倒角加工，并且以所述变质层为分割起点沿所述分割预定线对蓝宝石晶片进行分割。

根据该结构，通过在倒角分割工序中沿分割预定线在蓝宝石晶片上形成切削槽，来对分割蓝宝石晶片而形成的一个个发光器件的角部进行倒角。通过该倒角来在发光器件的背面侧形成多边形状的外形面，从而使得在器件内反射的光线容易以临界角度以下的角度入射到外形面。因此，来自发光层的光线容易射出到外部，从而能够提高发光器件的辉度。另外，此处所谓的倒角并不限于将发光器件的角部加工成斜面状的情况，也可以将角部加工成能够抑制角度保存的形状，例如将角部加工成曲面形状。此外，通过在蓝宝石晶片形成变质层之后形成切削槽，来在形成切削槽时对变质层施加外力，从而以变质层为分割起点来分割蓝宝石晶片。这样，能够同时进行相对于蓝宝石晶片的切削槽的形成和对蓝宝石晶片的分割，因此，能够减少工序数量从而提高作业效率。

根据本发明，通过在作为分割起点的分割预定线上形成切削槽，并将蓝宝石晶片分割为一个个的发光器件，能够容易地使来自各器件的发光层的光线射出到外部，从而提高辉度。此外，通过在蓝宝石晶片形成变质层之后形成切削槽，能够对蓝宝石晶片在形成切削槽的同时进行分割。

附图说明

图1是适合实施本发明的分割方法的激光加工装置的立体图。

图2是适合实施本发明的倒角兼分割工序的切削装置的立体图。

图3的(a)是以往的发光器件的侧视图，图3的(b)是利用本发明的分割方法制造出的发光器件的侧视图。

图4的(a)～图4的(c)是本发明的实施方式涉及的分割方法的说明图。

图5的(a)和图5的(b)是示出分割方法的变形例的说明图。

标号说明

101：切削装置；

103：卡盘工作台；

111：切削刀具；

131：环状框架；

132：切割带；

201：激光加工装置；

206：激光加工单元；

208：卡盘工作台；

401：切削槽；

402：变质层；

411：发光器件；