[发明专利]连片电路板及连片电路板的制作方法

权利要求书

1.一种连片电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第二电路板单元、第一废料区及第一连接区，所述第一电路板单元为电测良品，所述第二电路板单元为电测不良品，所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第二电路板单元，所述第一连接区连接在第一废料区与第一电路板之间，还连接在第一废料区与第二电路板之间；

提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第三电路板单元、第二废料区及第二连接区，所述第三电路板单元为电测良品，所述第二废料区包围所述第三电路板单元，所述第二连接区连接在第二废料区与第三电路板单元之间，所述第三电路板单元的外形与第二电路板的外形相同；

切断所述第二电路板单元与所述第一连接区相连的部位以移除所述第二电路板单元，并在所述第一连接区形成弯曲的第一切断口；

切断所述第三电路板单元与所述第二连接区相连的部位以分离所述第三电路板单元，并在所述第三电路板单元边缘形成弯曲的第二切断口，所述第二切断口与所述第一切断口相对应；及

将所述第二切断口配合粘结在所述第一切断口上，从而将分离的所述第三电路板单元连接在第一连片电路板的第一连接区上，形成第三连片电路板。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接区包括多个第一微连接区，所述第一电路板单元通过至少两个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第一电路板单元通过至少一个第一微连接区与第二电路板单元相连接，所述第二电路板单元也通过至少两个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第二连接区包括多个第二微连接区，所述第三电路板单元通过至少两个间隔的第二微连接区与第二废料区相连接。

3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路板单元通过至少三个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第一电路板单元通过至少两个第一微连接区与第二电路板单元相连接，所述第二电路板单元也通过至少三个间隔的第一微连接区与第一废料区相连接，所述第三电路板单元通过至少三个间隔的第二微连接区与第二废料区相连接。

4.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切断口和第二切断口呈锯齿状。

5.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切断口和第二切断口呈波浪形。

6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述切断的方式为激光切割。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第二切断口与所述第一切断口的粘接方式为通过胶水粘接。

8.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连片电路板中，电测良品的数量大于电测不良品的数量。

9.一种连片电路板，其包括多个电路板单元、一个连接区以及一个废料区，所述废料区包围所述多个电路板单元，所述连接区连接在废料区与所述多个电路板单元之间，其特征在于，所述多个电路板单元包括一个第一电路板单元，所述第一电路板单元通过胶水与连接区粘结在一起，所述第一电路板单元和所述连接区的粘结处呈弯曲状且互补对应。

10.如权利要求9所述的连片电路板，其特征在于，所述第一电路板单元和所述废料区的粘结处呈锯齿状或波浪状。