[发明专利]基座和包括其的化学气相沉积设备无效
申请号: | 201110399545.0 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN102605347A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 韩炅燉 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基座 包括 化学 沉积 设备 | ||
1.一种基座,用于盘型化学气相沉积设备,所述基座包括:
多个基座片,当结合在一起时形成盘;
至少一个容器,设置在所述多个基座片中的每个的上表面上,并包括其上将沉积材料的构件,
其中,连接部形成在相邻基座片的侧表面之间并允许所述多个基座片以能分开/能分离的方式彼此结合。
2.根据权利要求1所述的基座,其中,所述多个基座片均为扇形。
3.根据权利要求1所述的基座,其中,连接部包括形成在所述多个基座片中的每个的一侧上的凹进部和形成在所述多个基座片中的每个的另一侧的凸出部,凹进部和凸出部彼此接合。
4.根据权利要求1所述的基座,其中,连接部包括形成在所述多个基座片中的每个的一侧上并沿直径方向延长的凹槽部和形成在所述多个基座片中的每个的另一侧上的突出部。
5.根据权利要求1所述的基座,其中,所述多个基座片中的每个包括向至少一个容器提供流动气体的基座流动路径。
6.一种化学气相沉积设备,所述化学气相沉积设备包括:
基座,包括当结合在一起时形成盘的多个基座片及设置在所述多个基座片中的每个的上表面上并包括其上将沉积材料的构件至少一个容器;
支撑件,用于在将流动气体注入到基座以旋转所述构件时支撑基座;
反应气体注入器,用于注入反应气体,所述反应气体包括将被沉积到所述构件上的沉积材料;
室,包括基座、支撑件和反应气体注入器,
其中,连接部形成在相邻基座片的侧表面之间并允许所述多个基座片以能分开/能分离的方式彼此结合。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,所述多个基座片均为扇形。
8.根据权利要求6所述的设备,其中,连接部包括形成在所述多个基座片中的每个的一侧上的凹进部和形成在所述多个基座片中的每个的另一侧上的凸出部,凹进部和凸出部彼此接合。
9.根据权利要求6所述的基座,其中,连接部包括形成在所述多个基座片中的每个的一侧上并沿直径方向延长的凹槽部和形成在所述多个基座片中的每个的另一侧上的突出部。
10.根据权利要求6所述的基座,其中,所述多个基座片中的每个包括向至少一个容器提供流动气体的基座流动路径。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的