[发明专利]薄膜晶体管形成用基板、半导体装置、电气装置有效
申请号: | 201110393655.6 | 申请日: | 2011-12-01 |
公开(公告)号: | CN102486906A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 佐藤尚 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘薇;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 形成 用基板 半导体 装置 电气 | ||
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管形成用基板、半导体装置、电气装置。
背景技术
近几年,液晶装置、有机EL显示装置、电泳显示装置等平板显示器(FPD)的一般结构在专利文献1、2中记载,在由刚性的玻璃基板构成的元件基板上形成TFT的有源矩阵,安装有驱动电路的柔性基板(以下也称为FPC)与该元件基板连接。
在图37(a)所示的结构中,通常在元件基板600的三边连接有分别安装了扫描线驱动电路61、数据线驱动电路62和共用电源电路64的三个柔性基板601,并且将这些各柔性基板601向元件基板600的背面一侧弯折来使用。但是,存在装置的厚度增加、需要用于连接柔性基板601的边缘区域的问题。一般地,边缘的宽度是3~5mm左右。
此外,为了减小边缘区域,在液晶装置等处,具备内置驱动器的结构已被实用化。如图37(b)所示,用于驱动显示部5的扫描线驱动电路61、数据线驱动电路62和共用电源电路64在构成元件基板600的基板600A表面形成有内置驱动器。在这种基板600A的一边经由柔性基板601连接用于驱动上述的内置驱动器的外部电路基板202。
即使使用低温多晶硅(LTPS)作为构成内置驱动器的TFT,也由于迁移率是100m2/V/sec的元件,因此,为了埋入内置驱动器,在显示区域的各边需要数毫米左右的静区。
进一步地,在图37(a)、(b)中,在基板600的至少一边经由连接基板201、601连接有外部电路基板202,由于将这些各柔性基板601向元件基板600的背面一侧弯折来使用,因此,如上所述地,这对于减小装置的厚度、重量等成为弊端。进一步地,外部电路基板202由于是刚性的,因此,只有FPD的三边能够弯曲,但不能弯曲四边全部。
[专利文献1]特开2007-249231号公报
[专利文献2]特许4366743号公报
[专利文献3]特开2006-508406号公报
[专利文献4]特表2004-518994号公报
[专利文献5]特许3551194号公报
[专利文献6]特许4189887号公报
虽然还没有实用化,但在称为SUFTLA(激光退火表面释放技术)(注册商标)的转印过程和/或EPLaR技术(采用激光释放的塑料上的电子的安装技术:激光释放塑基电子技术)中存在下述的问题。
目前,通过压接如玻璃基板那样的刚性高的元件基板来连接柔性基板。当对具有可挠性的元件基板进行这样的安装时,在刚刚连接柔性基板601之后和/或在使用中也产生连接不良而经常发生断线等缺陷,在可靠性方面存在问题。
在专利文献3中,虽然使用了将绝缘性聚合物作为芯的具有柔性的基板作为金属箔基板,但并没有解决上述边缘的问题。
此外,在专利文献4、5中,虽然在元件基板的表面安装有驱动电路,但如果考虑操作,则存在IC的连接可靠性等实用上的问题。虽然在这种基板的最表面连接有IC,但在驱动电路上直接形成薄膜的有机EL,并没有改善驱动电路的连接可靠性,此外,在牢固性方面存在问题。此外,在专利文献6中,IC以从基板的背面一侧露出的状态安装,并且IC用刚性的散热器覆盖,在柔性上存在问题。
如上所述,为了实现柔性的显示器,设计柔性的元件基板成为课题。
发明内容
本发明正是鉴于上述现有技术的问题而提出的,其目的之一在于提供一种薄且轻的具有柔性的薄膜晶体管形成用基板、半导体装置、电气装置,能够通过薄厚度化以及窄边缘化等实现小型化和轻量化,并进而实现高牢固性(高可靠性)。
本发明的薄膜晶体管形成用基板的特征在于,具备:具有柔性或伸缩性的基板;以及埋入上述基板内的至少一个电子部件。
据此,由于在具有柔性的基板内埋入电子部件,因此,即使在使薄膜晶体管形成用基板弯曲使用的情况下,也能够良好地保持电子部件,柔软性以及坚固性优异。
此外,也可以构成为多个上述电子部件彼此的配置间隔为各IC的一边长度的一倍以上,优选地,为上述一边的三倍以上。
据此,通过将IC(电子部件)彼此的配置间隔设为各IC的一边长度的一倍以上,可防止由于IC而阻碍薄膜晶体管形成用基板的弯曲。这样,由于能够使薄膜晶体管形成用基板例如如文具的桌垫那样缓慢地弯曲使用,因此,通用性高。
此外,也可以构成为上述电子部件至少包含IC、电容器、电阻、电感器中的一种以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110393655.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。