[发明专利]一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构及版图设计方法有效
| 申请号： | 201110388108.9 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103137567A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 许喆;洪文田;张建伟 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/02;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 贺小明 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减轻 切割 应力 破坏 结构 版图 设计 方法 | ||
1.一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构，其特征在于，所述晶圆结构包括高密度金属层和位于其上方的氧化物钝化保护层，所述氧化物钝化保护层包括无图形连线的金属层和位于所述无图形连线的金属层上方的研磨垫层；
所述晶圆结构还包括开窗和金属伪器件，所述开窗设置在所述晶圆结构的特征图形上方的氧化物钝化保护层上，所述金属伪器件设置在所述晶圆结构的无图形连线的金属层上。
2.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，所述开窗设置在所述研磨垫上。
3.根据权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，所述开窗的区域边界位于所述高密度金属层和顶层金属层的区域边界内。
4.根据权利要求3所述的晶圆结构，其特征在于，所述开窗的宽度配置为小于或等于测试键垫层窗口的宽度，同时大于切割时的切割宽度。
5.根据权利要求1-4中任意一项权利要求所述的晶圆结构，其特征在于，所述金属伪器件的长和宽与位于其下方的高密度金属层的长和宽相等。
6.一种减轻晶圆切割应力破坏的版图设计方法，其特征在于，所述晶圆包括高密度金属层和位于其上方的氧化物钝化保护层，所述氧化物钝化保护层包括无图形连线的金属层和位于所述无图形连线的金属层上方的研磨垫层；
在所述晶圆的特征图形上方的氧化物钝化保护层设置开窗，并在无图形连线的金属层增加金属伪器件。
7.根据权利要求6所述的版图设计方法，其特征在于，将所述开窗设置在所述研磨垫层上。
8.根据权利要求7所述的版图设计方法，其特征在于，将所述开窗的区域边界配置为位于所述高密度金属层和顶层金属层的区域边界内。
9.根据权利要求8所述的版图设计方法，其特征在于，将所述开窗的宽度配置为小于或等于测试键垫层窗口的宽度，同时大于切割时的切割宽度。
10.根据权利要求6-9中任意一项权利要求所述的版图设计方法，其特征在于，将所述金属伪器件的长和宽配置为与位于其下方的高密度金属层的长和宽相等。
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