[发明专利]具有高相对介电常数的单组分硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种有机聚硅氧烷组合物(O)，所述有机聚硅氧烷组合物(O)可固化成具有按照IEC 60250测量的相对介电常数ε_r至少为6的硫化橡胶，并具有大于80℃的起始温度，包括：

(A)100重量份的具有有脂族碳-碳多重键的基团的化合物，

(B)0.1至50重量份的具有Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，或代替(A)和(B)

(C)100重量份的具有SiC键合基团和Si键合氢原子的有机聚硅氧烷，所述SiC键合基团具有脂族碳-碳多重键，

(D)10至100重量份的根据DIN EN ISO 9277的BET比表面积至少为50m²/g的矿物增强填料，

(E)4至300重量份的炭黑，所述炭黑具有根据ASTM D 6556的5至1100m²/g的BET表面积并具有根据ASTM D 2414的10至500ml/100g的OAN，和

(F)含有选自Pt、Pa、Rh和Ru的铂族金属化合物的热激活催化剂，0.0000001至0.01重量份的量的铂族金属存在于所述有机聚硅氧烷组合物(O)中。

2.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，脂族不饱和有机硅化合物(A)、有机硅化合物为由通式I的单元形成的有机聚硅氧烷，

R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2                (I)

其中

R为不含脂族碳-碳多重键的有机基团，

R¹为一价的、可选取代的具有脂族碳-碳多重键的SiC键合的烃基，

a为0、1、2或3，并且

b为0、1或2，

条件是，a+b的总和小于或等于3且每个分子中存在平均至少2个R¹基团。

3.根据权利要求1或2所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，有机聚硅氧烷(B)为由通式II的单元形成的有机聚硅氧烷，

R¹⁰_cH_dSiO_(4-c-d)/2                (II)

其中

R¹⁰的定义如R，

c为0、1、2或3，并且

d为0、1或2，

条件是c+d的总和小于或等于3且每个分子中存在平均至少2个Si键合氢原子。

4.根据权利要求1-3任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述矿物增强填料(D)选自气相法或沉淀的二氧化硅和氧化铝。

5.根据权利要求1-4任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述炭黑(E)的OAN根据ASTM D 2414至少为20ml/100g。

6.根据权利要求1-5任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述催化剂(F)包括铂化合物。

7.根据权利要求1-6任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物(O)，其中，所述硫化橡胶的介电损耗系数tanδ根据IEC 60250至多为0.15。