[发明专利]一种键合装置

说明书

技术领域

本发明涉及键合技术领域，特别是涉及一种键合装置。

背景技术

随着微电子芯片向着高速度、高密度、高性能的方向快速发展，人们对电子封装的可靠性要求也越来越高。芯片的键合工艺是电子晶圆级及板级封装中的关键工艺，随着芯片尺寸的缩小，人们对该工艺的要求也越来越苛刻。

为了提高键合工艺的效率，需要同时键合多个芯片。传统的键合工艺通过液压或气压驱动的金属键合盘对芯片施加压力，当同时对多个芯片施压时，会因为各芯片厚度的不同而对不同厚度的芯片施压不同的压力。当芯片的厚度较大时，所施加的压力较大；当芯片的厚度较小时，所施加的压力较小。由于芯片的键合效果与所施加的压力大小有着紧密的联系，因此传统的键合工艺将会造成同时键合的多个芯片的键合效果不同。这种情况下，很容易产生不合格产品，降低了产品的合格率。

因此，如何提高键合工艺下产品的合格率是摆在本领域研发人员面前的一个技术难题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种键合装置，以实现提高键合工艺产品合格率的目的，技术方案如下：

一种键合装置，用于对紧密连接的第一待键合物和第二待键合物进行键合处理，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜，

所述压力罩内充有气体或液体，通过所述弹性压力膜对第一待键合物施加压力，以使所述第一待键合物与第二待键合物紧密接触，达到键合目的。

优选的，所述弹性压力膜由高弹性聚合物材料构成。

优选的，所述液体为液压油。

优选的，所述气体为空气或氦气。

优选的，所述第一待键合物为电子芯片或晶圆，所述第二待键合物为电子芯片或晶圆。

优选的，该键合装置还包括：芯片保护板，设置于两个电子芯片之间，用于支撑两个电子芯片间所述弹性压力膜。

优选的，所述压力罩和所述弹性压力膜通过密封胶连接并形成一密封结构。

优选的，所述压力罩与一管道相连接，用于进行气体或液体的填充。

优选的，所述压力罩的开口处为软性材料。

优选的，该键合装置还包括一中间设置有通孔的垫片，所述第一待键合物放置与该通孔内，所述压力罩与所述垫片紧密贴合。

通过应用以上技术方案，本发明提供的一种键合装置中，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜。由于弹性压力膜可以跟随所接触物体的表面而形变，以使弹性压力膜上的压强相同，因此弹性压力膜可以均匀的对第一待键合物施加压力。当第一待键合物由多个不同厚度的键合物组成时，本发明对这些不同厚度的键合物施加的压强也相同，因此它们的键合效果相同，可以提高产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种键合装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种键合装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种键合装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种键合装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供的一种键合装置，用于对紧密连接的第一待键合物300和第二待键合物400进行键合处理，该键合装置包括：压力罩100和贴合于所述压力罩100开口处的弹性压力膜200，

所述压力罩100内充有气体或液体，通过所述弹性压力膜200对第一待键合物300施加压力，以使所述第一待键合物300与第二待键合物400紧密接触，达到键合目的。

本领域技术人员可以理解的是，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定压力和温度等条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。