[发明专利]一种键合装置有效
| 申请号： | 201110378944.9 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103137508A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;郭学平;宋崇申 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
1.一种键合装置，用于对紧密连接的第一待键合物和第二待键合物进行键合处理，其特征在于，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜，
所述压力罩内充有气体或液体，通过所述弹性压力膜对第一待键合物施加压力，以使所述第一待键合物与第二待键合物紧密接触，达到键合目的。
2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述弹性压力膜由高弹性聚合物材料构成。
3.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述液体为液压油。
4.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述气体为空气或氦气。
5.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述第一待键合物为电子芯片或晶圆，所述第二待键合物为电子芯片或晶圆。
6.根据权利要求5所述的键合装置，其特征在于，还包括：芯片保护板，设置于两个电子芯片之间，用于支撑两个电子芯片间所述弹性压力膜。
7.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述压力罩和所述弹性压力膜通过密封胶连接并形成一密封结构。
8.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述压力罩与一管道相连接，用于进行气体或液体的填充。
9.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述压力罩的开口处为软性材料。
10.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，还包括一中间设置有通孔的垫片，所述第一待键合物放置与该通孔内，所述压力罩与所述垫片紧密贴合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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