[发明专利]光发射器组件及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及光纤通信技术领域，特别是涉及一种光发射器及其制作方法。

【背景技术】

光发射器组件(Transmitter Optical Subassembly缩写为TOSA)是现代光纤通信的核心器件，2.5Gb/s、10Gb/s及以上的高速光发射器及密集型光波复用(DWDM)系统使用的光发射器组件，要求带温度控制的器件，通常采用蝶型封装以保证其功能。传统的前透镜焊接方法都是采用平面式热沉，单光速激光焊接方法，焊接效率低，焊接质量差。光发射器组件的光学输出都是利用透镜或类似透镜的光学元件耦合光发射芯片的输出到单模光纤或单模插针，但由于单模发射器芯片和单模光纤的模相差较大，为了保证光路的稳定性和耦合效率，高速蝶型器件耦合光路的设计一般采用准直、聚焦的双透镜的结构。但是目前，准直透镜和聚焦透镜的焊接方法复杂，并且很容易造成准直透镜的焊点的应力不平衡，破坏准直透镜的稳定性。

【发明内容】

基于此，有必要提供一种稳定性较高的光发射器组件。

一种光发射器组件包括：

壳体，开设有收容腔，所述壳体的侧壁上开设有开口；

电路板，收容于所述收容腔内，且与所述壳体的底部连接；

前透镜，通过双光束焊接于所述壳体的底部；

光发射器，电连接在所述电路板上，所述光发射器位于所述前透镜的焦点处；及

后透镜，设于所述前透镜远离所述光发射器的一侧，且固定连接在所述壳体上，所述光发射器、所述前透镜、所述后透镜位于同一光轴上，所述开口与所述光轴相对设置。

进一步地，所述后透镜设于所述壳体的开口处，且与所述壳体的内侧壁固定连接。

进一步地，所述电路板上设有热敏电阻，所述热敏电阻与所述电路板电连接。

进一步地，所述光发射器组件还包括背光探测器，所述背光探测器设于所述光发射器远离所述前透镜的一侧，且与所述电路板电连接。

进一步地，所述后透镜通过高温焊料焊接在所述壳体的开口处。

进一步地，所述光发射器组件还包括焊接工件及光纤适配器，所述焊接工件固定连接在所述外壳的开口处的外侧壁上，所述光纤适配器与所述焊接工件连接。

进一步地，所述光发射器组件还包括制冷器及热沉，所述制冷器设于所述壳体的底部，所述热沉设于所述制冷器上，所述电路板及所述前透镜设于所述热沉上。

进一步地，所述光发射器组件还包括隔离器，所述隔离器固定连接于所述热沉上，位于所述前、后透镜之间的光轴处。

进一步地，所述光发射器组件还包括前透镜支架，所述前透镜支架通过双光束焊接在所述热沉上，所述前透镜通过双光束焊接在所述前透镜支架上。

本发明还有必要提供一种光发射器组件的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：

将电路板固定连接于热沉上；

将前透镜通过双光束斜焊接机焊接于热沉上；

将光发射器电焊接在电路板上且位于前透镜的焦点处；

将后透镜利用高温焊料焊接在壳体内，所述后透镜位于前透镜的光轴上远离光发射器的一端；及

采用三光束斜焊方法将光适配器通过焊接在所述壳体的开口处。

上述光发射器组件中，电路板与光发射器导通，使光发射器发光，并且光发射器位于前透镜的焦点处，可以使发散光线变为平行光线。后透镜与前透镜位于同一光轴上，汇聚平行光线，最终出射光线从壳体的开口处出射。由于前透镜是通过双光束焊接在壳体上，由于双光束同时焊接，焊接时间一致，焊接后的焊点对称性好，焊点的应力释放一致，保证前透镜焊接的稳定性，从而保证光路的稳定性。避免了由于单光束焊接产生的焊点不对称，焊点应力释放不一致导致光路稳定性差。并且，双光束焊接的速度较快，避免了长时间的占用昂贵的焊接设备，耗费设备资源和人力资源。

在上述光发射器组件的制作方法中，将前透镜通过双光束斜焊接机焊接于热沉上，在前透镜的光轴上，且远离光发射器的一端，将后透镜利用高温焊料焊接在壳体内。利用双光束斜焊接机焊接前透镜，保证前透镜的焊点的应力释放一致，保证前透镜连接的稳固性，同时也保证了光路的稳定性，提高整个光发射器组件的稳定性。

【附图说明】

图1为一实施方式的光发射器组件的结构剖视图；

图2为图1所示光发射器组件的立体结构图；

图3为图1所示光发射器组件的右视图；

图4为一实施方式的光发射器组件的制作方法的流程图。

【具体实施方式】