[发明专利]光发射器组件及其制作方法

权利要求书

1.一种光发射器组件，其特征在于，包括：

壳体，开设有收容腔，所述壳体的侧壁上开设有开口；

电路板，收容于所述收容腔内，且与所述壳体的底部连接；

前透镜，通过双光束焊接于所述壳体的底部；

光发射器，电连接在所述电路板上，所述光发射器位于所述前透镜的焦点处；及

后透镜，设于所述前透镜远离所述光发射器的一侧，且固定连接在所述壳体上，所述光发射器、所述前透镜、所述后透镜位于同一光轴上，所述开口与所述光轴相对设置。

2.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述后透镜设于所述壳体的开口处，且与所述壳体的内侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述电路板上设有热敏电阻，所述热敏电阻与所述电路板电连接。

4.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述光发射器组件还包括背光探测器，所述背光探测器设于所述光发射器远离所述前透镜的一侧，且与所述电路板电连接。

5.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述后透镜通过高温焊料焊接在所述壳体的开口处。

6.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述光发射器组件还包括焊接工件及光纤适配器，所述焊接工件固定连接在所述外壳的开口处的外侧壁上，所述光纤适配器与所述焊接工件连接。

7.根据权利要求1所述的光发射器组件，其特征在于，所述光发射器组件还包括制冷器及热沉，所述制冷器设于所述壳体的底部，所述热沉设于所述制冷器上，所述电路板及所述前透镜设于所述热沉上。

8.根据权利要求7所述的光发射器组件，其特征在于，所述光发射器组件还包括隔离器，所述隔离器固定连接于所述热沉上，位于所述前、后透镜之间的光轴处。

9.根据权利要求7所述的光发射器组件，其特征在于，所述光发射器组件还包括前透镜支架，所述前透镜支架通过双光束焊接在所述热沉上，所述前透镜通过双光束焊接在所述前透镜支架上。

10.一种光发射器组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将电路板固定连接于热沉上；

将前透镜通过双光束斜焊接机焊接于热沉上；

将光发射器电焊接在电路板上且位于前透镜的焦点处；

将后透镜利用高温焊料焊接在壳体内，所述后透镜位于前透镜的光轴上远离光发射器的一端；及

采用三光束斜焊方法将光适配器焊接在所述壳体的开口处。