[发明专利]冰箱半导体制冷芯片散热组件

权利要求书

1.一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，包括：容器、制冷芯片、平板热管、背板、保温层和散热片，所述制冷芯片的冷端用硅胶固定紧贴于容器的外表面，所述制冷芯片的热端与所述平板热管的一端紧贴；所述背板包围于容器的外部，所述保温层位于背板与容器之间，所述平板热管的另一端伸出所述保温层和背板外，与背板外表面以及散热片紧贴。

2.根据权利要求1所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述平板热管内部有多条并排排列的管道，所述管道内壁有多个沟槽。

3.根据权利要求1所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述平板热管呈阶梯状，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段外表面用硅胶固定紧贴于制冷芯片的热端，第二平行段内表面用硅胶或胶带固定紧贴于所述背板外表面，第二平行段的外表面用硅胶固定紧贴于散热片。

4.根据权利要求3所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述第一平行段低于第二平行段。

5.根据权利要求1或3所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述硅胶为导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述保温层为聚氨酯发泡料形成。