[发明专利]一种双面印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种双面印制电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；

（2）打印顶面PCB图到电子图片文件A；

（3）打印底面PCB图到电子图片文件B；

（4）将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；

（5）沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；

（6）通过热转印的方法将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；

（7）腐蚀、钻孔。

2.根据权利要求1所述的双面印制电路板的制作方法，其特征在于步骤（6）中，采用电路板热转印机，热转印纸的折叠端优先送入电路板热转印机中，顶面PCB图热转印至双面覆铜板的一面的同时，底面PCB图热转印至双面覆铜板的另一面。

3.根据权利要求2所述的双面印制电路板的制作方法，其特征在于步骤（6）中，热转印的温度为130～135℃。

4.根据权利要求1至3任一项所述的双面印制电路板的制作方法，其特征在于步骤（1）中，绘制双面PCB图时，绘制一个外方框；步骤（2）中，电子图片文件A包括该外方框；步骤（3）中，电子图片文件B也包括该外方框；步骤（4）中，首先根据电子图片文件A中的外方框来判断电子图片文件A中印制电路图有效区域的起点位置和终点位置，将该有效区域内的数据内容复制到电子图片文件C中，然后将电子图片文件B中的外方框区域内的数据内容追加到电子图片文件C中，使得电子图片文件C中的顶面PCB图部分与底面PCB图部分满足线对称。