[发明专利]包含有双头滴涂器的晶粒键合机

权利要求书

1.一种用于在衬底上完成晶粒键合的滴注粘合剂的方法，该衬底包含有沿着第一轴线对齐的成排的键合焊盘和沿着第二轴线对齐的成列的键合焊盘，第二轴线横截于第一轴线，该键合焊盘上设置有目标滴涂位置，该方法包含有以下步骤：

提供包含有第一喷嘴的第一滴注头和包含有第二喷嘴的第二滴注头；

沿着第一轴线将衬底进给至设置有第一滴注头和第二滴注头的位置；

通过将光学系统沿着第二轴线相对于衬底移动的方式，使用光学系统完成衬底的列向区域的图案识别，该衬底的列向区域包含有连续的一列或多列键合焊盘；其后

驱动第一喷嘴和第二喷嘴，以从第一喷嘴和第二喷嘴处同时滴注粘合剂至位于衬底的相同列向区域的目标滴注位置，该列向区域已经完成了图案识别。

2.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，其中，第一喷嘴和第二喷嘴在滴注粘合剂至相邻列的键合焊盘上以前，将粘合剂同时滴注在位于单列键合焊盘的多排目标滴注位置上。

3.如权利要求2所述的滴注粘合剂的方法，其中，第一喷嘴和第二喷嘴在仅仅沿着第二轴线移动而不沿着第一轴线移动的同时，将粘合剂同时滴注在位于单列键合焊盘的目标滴注位置上。

4.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，其中，第一滴注头和第二滴注头被装配在通用定位平台上，以便于沿着第一轴线驱动第一滴注头和第二滴注头，在第一喷嘴和第二喷嘴沿着第二轴线被驱动来滴注粘合剂的同时，该通用定位平台沿着第一轴线在第一滴注头和第二滴注头之间保持固定的分隔距离。

5.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，其中，该光学系统被安装在定位平台上，该定位平台上装配有第一滴注头。

6.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，其中，第一喷嘴以斜角的方式相对于衬底平面倾斜。

7.如权利要求6所述的滴注粘合剂的方法，其中，第二喷嘴也以斜角的方式相对于衬底平面倾斜。

8.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，其中，当第一喷嘴和第二喷嘴在同时滴注粘合剂的时候，第一喷嘴被操作来滴注粘合剂的滴注区域和第二喷嘴被操作来滴注粘合剂的滴注区域相重叠。

9.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，该方法还包含有以下步骤：

在粘合剂滴注期间，通过提供带有单列真空孔洞的支撑表面，使用真空吸附将衬底固定在支持表面上，该单列真空孔洞提供在支撑表面上。

10.如权利要求1所述的滴注粘合剂的方法，其中，在从第一喷嘴和第二喷嘴同时滴注粘合剂至位于键合焊盘的列向区域中的目标位置上的步骤期间，第一喷嘴滴注粘合剂至包含有连续的多排键合焊盘的列向区域的大体一半处，而第二喷嘴滴注粘合剂至包含有连续的多排键合焊盘的列向区域的剩余部分。

11.如权利要求10所述的滴注粘合剂的方法，其中，图案识别和粘合剂滴注的步骤还包含有以下步骤：

通过从该键合焊盘的列向区域的一端到另一端扫描该键合焊盘的列向区域，使用光学系统完成图案识别；

使用第一喷嘴开始滴注粘合剂至位于该列向区域大体一半处的目标滴注位置，在该列向区域大体一半上光学系统已经完成图案识别；其后

在整个列向区域上的图案识别已经完成之后，使用第二喷嘴开始滴注粘合剂至位于该列向区域的、没有从第一喷嘴处接收粘合剂的剩余键合焊盘中的目标滴注位置。

12.如权利要求11所述的滴注粘合剂的方法，该方法还包含有以下步骤：

在等待由第二喷嘴完成滴注至该列向区域中剩余的目标滴注位置的同时，在第一喷嘴已经滴注粘合剂至位于该键合焊盘的列向区域大体一半的目标滴注位置之后，移动第一喷嘴至待命位置。