[发明专利]发光二极管封装模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装技术，特别是一种利用芯片直接封装(chip on board，COB)技术的发光二极管封装模块。

背景技术

由于发光二极管(light-emitting diodes，LED)具有寿命长、省电、耐用等特点，故LED照明装置为绿能环保的趋势，未来将可广泛应用。一般高亮度LED灯具多是将通常包含数个LED灯泡的发光模块直接焊接在一般电路板或铝基板上。为了增加散热效果，会额外设计散热构件，如在基板下方设置散热鳍片。然而，除了散热性问题外，LED灯具多为直向性发光，无法达到如一般现有灯泡可270度发光的效果，因此，如何解决散热与直向性发光的问题为此技术领域的重要课题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种发光二极管封装模块，其金属板整个覆盖电路板而直接向上散热。

本发明目的之一是提供一种发光二极管封装模块，其金属板设置于整个电路板上仅暴露出打线区域，故可提供发光二极管封装模块较佳的光反射效果。

为了达到上述目的，本发明一实施例的一种发光二极管封装模块，包含：一电路板；一金属板，直接覆盖整个电路板的上表面，其中金属板具有多个芯片承载座与暴露出电路板的一打线区域的多个开口，且多个开口邻接设置于多个芯片承载座旁；多个芯片，分别设置于每一个芯片承载座上；多条导线，电性连接芯片与电路板的一打线区域；以及一封装材料，分别覆盖每一个芯片、多条导线与打线区域。

以下藉由具体实施例配合附图详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A、图1B与图1C为本发明一实施例的流程示意图。

图2A与图2B为本发明一实施例的示意图。

图3A与图3B为本发明一实施例的示意图。

图4A、图4B与图4C为本发明一实施例的示意图。

图5为本发明一实施例的局部示意图。

主要组件符号说明

10            电路板

12            镀金层

20            金属板

21            高反射层

22            芯片承载座

24            开口

26            芯片承载座

30            芯片

40            封装材料

A    光路

具体实施方式

其详细说明如下，所述优选实施例仅做一说明而并非用以限定本发明。图1A、图1B与图1C为本发明一实施例的发光二极管封装模块的示意图。

在本实施例中，如图1A所示，发光二极管封装模块包括一电路板10。一金属板20直接覆盖整个电路板10的上表面。金属板20具有多个芯片承载座22与多个开口24。开口24暴露出电路板10的上表面的一打线区域。开口24邻接设置于芯片承载座22旁。

接着，请参照图1B，多个芯片30分别一一设置于每一个芯片承载座22上。多条导线(图上未标示)电性连接芯片30与电路板20的打线区域。一封装材料40分别覆盖每一个芯片30、多条导线与打线区域。

在本实施例中，金属板20直接覆盖电路板10上表面。请参照图1C，此图为本实施例的背面示意图，由图1C可知，在本实施例，金属板20的尺寸可大于电路板10。金属板20的正面除可提供良好的光反射面外，电路板10与芯片30所产生的热量也可直接由金属板10带走，在本实施例中，金属板20的尺寸对于散热效果也有帮助。

接续上述说明，请参照图2A与图2B，在一实施例中，金属板20的芯片承载座22的底部可贯穿电路板10并在电路板10的下表面暴露出芯片承载座22的下表面。在本实施例，芯片30所产生的热量除了可从金属板20的上表面导出外，此热量也可从金属板20的芯片承载座22的底部散出。请参照本实施例背面示意图的图2B所示，在本实施例中，金属板20的尺寸与电路板10的尺寸大致相同，但藉由金属板20的芯片承载座22的底部暴露于电路板10的下表面，除原有功效外还可提供额外的散热效果。