[发明专利]有机硅树脂、密封材料和光半导体装置

权利要求书

1.一种有机硅树脂，其特征在于，其是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的，

式中，R¹表示一价烃基，R²表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R²的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。

2.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于，所述笼型八聚倍半硅氧烷用下述式(2)表示：

式中，R¹和R²含义同前，另外，R²的一价烃基∶氢的摩尔比范围同前。

3.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于，所述含烯基聚硅氧烷用下述式(3)表示：

式中，R³表示一价烃基，R⁴表示烯基，另外，a表示1以上的整数。

4.一种密封材料，其特征在于，其用于密封光半导体元件，且是由权利要求1所述的有机硅树脂形成的。

5.一种光半导体装置，其特征在于，其包括：

光半导体元件、和

由用于密封所述光半导体元件的有机硅树脂形成的密封材料，

所述有机硅树脂是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的，

式中，R¹表示一价烃基，R²表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R²的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。