[发明专利]一种用于原子层沉积设备的进气方法无效
申请号: | 201110339697.1 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102392228A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 饶志鹏;夏洋;陈波;李超波;万军;赵珂杰;黄成强;陶晓俊;李勇滔;刘键;石莎莉;江莹冰 | 申请(专利权)人: | 嘉兴科民电子设备技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 原子 沉积 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及原子层沉积设备技术领域,具体涉及一种用于原子层沉积设备的进气方法。
背景技术
原子层沉积(ALD)技术由于其独特的沉积方式(单原子层低温逐层沉积)使得制备的薄膜在均一性、粗糙度等性能方面有了很大的改进。ALD沉积方式的首要问题是形核,形核的好坏直接影响到最后制得薄膜的质量,但正是由于ALD技术这一独特沉积方式,使得目前并不是所有常见前躯体都能用于ALD方式上,比如甲烷、二氧化碳等物质需要高温才能分解。因此,为了能使ALD发挥其特性,需要对设备的进气方式做适当的改进来满足前躯体的分解吸附要求(除高温要求外)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于原子层沉积设备的进气方法,使用该方法可以实现更多的前驱体用ALD方式来沉积。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种用于原子层沉积设备的进气方法,所述进气方法包括:将两种或两种以上前驱体源分别通过载气运输和/或载气吹扫的方式输送到原子层沉积反应腔中。
上述方案中,所述载气是串行逐次与各前驱体接触的。
上述方案中,所述载气运输的源为一路,所述载气吹扫的源为多路。
上述方案中,所述载气运输用来输送难挥发的物质,所述载气吹扫用来输送易挥发的物质。
上述方案中,所述载气为氩气或氦气。
上述方案中,所述载气的流量为1sccm-200sccm。
上述方案中,所述进气方法使用的管壁的温度低于原子层沉积反应腔室温度1℃-99℃。
与现有技术方案相比,本发明采用的技术方案产生的有益效果如下:
本发明能够实现两路或多路同时进气,在满足ALD沉积方式的同时,增加适合用ALD设备沉积薄膜的前躯体的数量。
附图说明
图1为本发明实施例中串行的ALD进气示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明技术方案进行详细描述。
本发明提供一种用于原子层沉积设备的进气方法,是将两种或两种以上前驱体源通过载气运输和/或载气吹扫的方式输送到原子层沉积反应腔中。载气是串行逐次与各前驱体接触的。载气运输的源限定为一路,载气吹扫的源可以为多路。相对难挥发的物质通过载气运输方式进入输送管道中,相对易挥发的物质通过自行挥发后由载气吹扫带入输送管道中。载气可选用氩气或氦气。载气的流量为1sccm-200sccm,使得反应物能够充分的混合均匀。进气方法使用的管壁的温度低于原子层沉积反应腔室温度1℃-99℃。
使用本发明一次进气可进多种气体,一种方式是通过一些管路让载气先进入到各前躯体源中,然后再通过压强的变化,让载气再携带前躯体出来,即载气运输方式;另一种方式是,各前躯体热蒸发出来的气体在载气经过时相混合,通过载气的运输到达反应腔,即载气吹扫方式。根据实际情况,可以采取不同进气方式,或在一次进气过程中同时使用两种进气方式。
实施例1:
如图1所示,本实施例提供一种用于原子层沉积设备的进气方法,可以通过载气的方式使N-甲基-N-亚硝基脲溶液和氢氧化钠碱溶液发生反应,然后在衬底表面形成甲基结构,具体步骤如下:
(1)把碳化硅(111)衬底表面用氢气处理20分钟,使表面形成C-H键。
(2)两个源瓶中一个装入10ml-250ml的N-甲基-N-亚硝基脲,另一个装入氢氧化钠溶液。
(3)载气流量为1sccm-250sccm,进入N-甲基-N-亚硝基脲溶液,以运输方式将N-甲基-N-亚硝基脲携带出来,和吹扫方式运输的氢氧化钠碱溶液混合,发生反应,反应式为:
重氮甲烷自身分解,形成物质碳烯:
(4)分解产物碳烯(:CH2)和衬底发生插入反应,表达式:
即在衬底表面形成甲基的结构。
本发明根据现有的原子层沉积设备提出对设备气路的一种改进方法,它能够实现两路或多路同时进气,因此在满足ALD沉积方式(单元素逐层沉积)的同时,增加适合用ALD设备沉积薄膜的前躯体的数量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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