[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用光反射性树脂覆盖发光元件的侧面的发光装置及其制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode：LED)、激光二极管(Laser Diode：LD)等半导体发光元件被用作各种光源。特别是近年来，作为替代荧光灯的照明用光源，作为功耗更低且使用寿命长的新一代照明，发光二极管备受关注，要求进一步提高发光输出及改善发光效率。另外，还要求像汽车的前照灯等投光器、投光照明那样，具有高亮度且具有特定的配光分布、例如被称作朗伯(Lambertian)的半球状的配光分布的光源。为了控制配光分布，提出了利用光反射构件覆盖发光元件的侧面的发光装置。

作为这种发光装置，例如提出了日本特开2007-19096号公报所述的发光装置900，图12中示出了该发光装置900的剖面图。发光装置900由LED元件901和安装有该LED元件901的陶瓷制的壳体904构成。壳体904在光出射侧开口，在开口内部载置LED元件901。而且，在壳体904内填充有含有光反射颗粒的涂敷材料903，LED元件901的除了光出射面之外的外表面区域被利用该涂敷材料903覆盖。

此外，在成形的涂敷材料903的外表面上及在光出射面上，配置有片状的荧光体层902。荧光体层902由含有YAG(Yttium Aluminium Garnet：钇铝石榴石)等荧光体的树脂构成，该YAG等荧光体接收来自LED元件901的放射光(蓝色光)而被激发，从而放射波长转换光(黄色光)。而且，荧光体层902构成为覆盖LED元件901的光出射面整体，而且在光出射侧具有暴露的发光面。由此，来自LED元件901的一次光(蓝色光)和转换了该一次光中的一部分光的波长而得到的二次光(黄色光)混合，能够从发光面获得白色光。

另外，在WO 2009/069671及日本特开2009-218274号公报中提出了将发光元件安装在平坦的基板上的发光装置。图13中示出了WO 2009/069671所述的发光装置910。发光装置910在发光元件912的上表面上具有含有荧光体的透光性构件913，该荧光体转换来自发光元件912的光的波长，发光元件912及透光性构件913的侧面被光反射性材料914覆盖。

另外，在日本特开平05-29665号公报及日本特开2009-182307号公报中提出了利用白色树脂形成包围发光元件的框、向该框内填充透明密封树脂的发光装置。

如上所述，在日本特开2007-19096号公报、WO2009/069671、日本特开2009-218274号公报、日本特开平05-29665号公报、日本特开2009-182307号公报中提出了形成覆盖发光元件的侧面的光反射性树脂的方法。

但是，如日本特开2007-19096号公报所述，当在散热性良好的陶瓷制的壳体上设置开口、向开口内填充光反射性树脂时，需要通过去除陶瓷片的一部分等来形成开口。由此工序增加，而且在陶瓷上形成开口时的加工精度并不良好，因此有时导致成品率降低、成本增大。

另外，在WO 2009/069671及日本特开2009-218274号公报中提出了不设置开口而在平坦的基板上形成光反射性树脂的方法，但是生产率并不高。例如，当利用与基板相同的材料形成用于阻挡光反射性树脂的框体时，与上述日本特开2007-19096号公报相同地存在有导致成品率降低、成本增大的情况。另外，当采用使用框体来成形光反射性树脂、之后去除框体的方法时，在去除框体时，存在光反射性树脂的一部分与框体一起从基板上剥离下来的情况。

另外，在上述日本特开2007-19096号公报、WO2009/069671、日本特开2009-218274号公报、日本特开平05-29665号公报、日本特开2009-182307号公报中提出了用于使电流流向被白色树脂覆盖的发光元件或被白色树脂包围的发光元件的导电图案，但是电阻并不足够低、白色树脂与基板之间的密合性并不充分。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制在其表面上形成有导电图案的基材与局部覆盖该基材的树脂之间的密合性降低、并且能够降低电阻的新的发光装置及其制造方法。