[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，具有：

绝缘性的基材，其在上表面设有一对导电图案；

发光元件，其与上述一对导电图案电连接；

树脂，其设置在上述发光元件的周围，覆盖上述一对导电图案的一部分，其中，

上述一对导电图案分别从被上述树脂覆盖的树脂覆盖部朝向上述基材的外缘延伸，

在上述一对导电图案的至少上述树脂覆盖部具有沿着上述导电图案的延伸方向较长的形状的、暴露了上述基材的表面的贯通孔。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

上述贯通孔的一部分从上述树脂覆盖部暴露。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

上述贯通孔在上述各导电图案上设有多个。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

上述贯通孔是以上述导电图案的延伸方向为长边方向的大致长方形状。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

上述一对导电图案的宽度大于上述发光元件的宽度。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

上述基材是陶瓷基板。

7.一种发光装置的制造方法，其中，

该发光装置的制造方法具有：

在基材上形成一对导电图案的导电图案形成工序，该一对导电图案从用于连接发光元件的发光元件连接部朝向上述基材的外缘延伸，而且具有沿着该延伸方向较长的形状的、暴露了上述基材的表面的贯通孔；

在上述一对导电图案的上述发光元件连接部上电连接发光元件的发光元件连接工序；

在上述发光元件的周围以横越上述贯通孔的方式喷出线状的第1树脂、形成包围上述发光元件的树脂框的树脂框形成工序。

8.根据权利要求7所述的发光装置的制造方法，其中，

在上述树脂框形成工序之后还具有向上述树脂框的内侧填充第2树脂的树脂填充工序。

9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其中，

在上述树脂框形成工序中，以上述贯通孔至少在上述发光元件侧从上述第1树脂暴露的方式形成上述第1树脂。

10.根据权利要求7所述的发光装置的制造方法，其中，

上述第1树脂是光反射性树脂。

11.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法，其中，

上述第2树脂是粘度低于上述第1树脂的光反射性树脂，在上述树脂填充工序中，上述第2树脂覆盖上述发光元件的侧面。

12.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法，其中，

上述第2树脂是透光性树脂。

13.一种发光装置的制造方法，其中，

该发光装置的制造方法具有：

在载置有发光元件的基材上形成包围上述发光元件的框状的第1光反射性树脂的第1光反射性树脂形成工序；

向上述第1光反射性树脂与上述发光元件之间填充粘度低于上述第1光反射性树脂的第2光反射性树脂、利用上述第2光反射性树脂覆盖上述发光元件的侧面的第2光反射性树脂填充工序；

在上述第2光反射性树脂填充工序之后进一步使上述第1光反射性树脂与上述第2光反射性树脂固化的树脂固化工序。

14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法，其中，

上述第1光反射性树脂及上述第2光反射性树脂由相同的树脂材料构成。

15.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法，其中，

在上述第1光反射性树脂形成工序中，以其高度与上述发光元件的上表面大致相同或者比上述发光元件的上表面低的方式形成上述第1光反射性树脂，在上述第2光反射性树脂填充工序中，以上述发光元件的上表面从上述第2光反射性树脂暴露的方式填充上述第2光反射性树脂。