[发明专利]连片电路板的制作方法

权利要求书

1.一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第一废料区，所述多个电路板单元包括至少一个第一电路板单元，所述至少一个第一电路板单元为电测不良品；

提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括多个电路板单元，以及一个包围所述多个电路板单元并与所述多个电路板单元相连的第二废料区，所述多个电路板单元中至少一个为电测不良品，所述多个第二连片电路板单元包括至少一个第二电路板单元，所述至少一个第二电路板单元为电测良品，所述至少一个第二电路板单元与所述至少一个第一电路板单元相同；

将所述至少一个第一电路板单元与所述第一废料区相连的部位切断，在所述第一连片电路板上形成阶梯状的第一切断面，并移除所述至少一个第一电路板单元；

将所述至少一个第二电路板单元与所述第二废料区相连的部位切断，在所述至少一个第二电路板单元上形成阶梯状的第二切断面，分离所述至少第二电路板单元，其中，所述第二切断面与所述第一切断面相匹配；及

将所述第二切断面配合粘结在所述第一切断面上，从而将分离的所述至少一个第二电路板单元粘接在移除所述至少一个第一电路板单元后的所述第一连片电路板上，形成第三连片电路板。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连片电路板上的所述至少一个第一电路板单元通过多个第一微连接区与所述第一废料区及所述第一连片电路板上的其他电路板单元相连，所述第二连片电路板上的所述至少一个第二电路板单元通过多个第二微连接区与所述第二废料区及所述第二连片电路板上的其他电路板单元相连。

3.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一微连接区与所述多个第二微连接区均为条状。

4.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，切断所述至少一个第一电路板单元与所述第一废料区相连的部位的步骤包括：所述第一微连接区具有两个表面，两个表面之间的距离为H1，从所述第一微连接区的一个表面将所述第一微连接区切割出一个第一切口，所述第一切口深度为H2；从所述第一微连接区的相对的另一个表面将所述第一微连接区与第一切口错开的位置切割出一个第二切口，所述第二切口深度为H3，其中H2+H3=H1；在所述第一切口的底部与所述第二切口的底部之间水平切割一个第三切口，所述第一切口、第二切口及第三切口相连，从而使所述至少一个第一电路板单元与所述第一连片电路板分离。

5.如权利要求2所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，切断所述至少一个第二电路板单元与所述第二废料区相连的部位的步骤包括：所述第二微连接区具有两个表面，两个表面之间的距离为H4，从所述第二微连接区的一个表面将所述第二微连接区切割出一个第四切口，所述第四切口深度为H5；从所述第二微连接区的另一个表面将所述第二微连接区与第四切口错开的位置切割出一个第五切口，所述第五切口深度为H6，其中H5+H6=H4；在所述第四切口的底部与所述第五切口的底部之间水平切割一个第六切口，所述第四切口、第五切口及第六切口相连将所述至少一个第二电路板单元与所述第二连片电路板分离。

6.如权利要求4或5所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述切割的方式为激光切割。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第二切断面与所述第一切断面的粘接方式为通过胶水粘接。

8.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第二切断面与所述第一切断面的粘接方式为通过感压胶粘接。