[发明专利]保持部件形状判定装置和方法、基板处理装置和存储介质有效
申请号: | 201110328464.1 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102456601A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 梶原英树;牧准之辅;榎木田卓 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 部件 形状 判定 装置 方法 处理 存储 介质 | ||
1.一种保持部件的形状判定装置,其特征在于:
在保持并输送基板的保持部件可自由进退地设置于输送基体的基板输送装置中,所述保持部件的形状判定装置判定所述保持部件有无异常,所述保持部件的形状判定装置包括:
光检测部,其按照在使所述保持部件前进时该保持部件通过所述光检测部的前方的方式,相对于保持部件的行进方向设置于侧面,并且以光学方式对该保持部件的上下方向的位置和相对于所述进退方向的左右方向的位置中的至少一方进行检测;和
数据取得部,在使所述保持部件相对于所述光检测部进退时,取得使该保持部件的上下方向的位置与保持部件的进退方向的位置对应的数据、和使保持部件的左右方向的位置与保持部件的进退方向的位置对应的数据中的至少一方的数据,
根据取得的所述数据来判定所述保持部件的形状是否存在异常。
2.如权利要求1所述的保持部件的形状判定装置,其特征在于:
所述光检测部以光学方式检测保持部件的上下方向的位置,
所述数据取得部取得使保持部件的上下方向的位置与进退方向的位置对应的数据,
所述保持部件的形状判定装置包括判定部,该判定部基于取得的所述数据,计算上下方向的位置对所述进退方向的位置取二次微分的值,根据该值来判定保持部件的形状有无异常。
3.如权利要求1或2所述的保持部件的形状判定装置,其特征在于,
以光学方式检测保持部件的上下方向的位置的光检测部,是形成在水平且上下方向上具有宽度的光轴的光传感器,根据通过保持部件遮挡所述光轴时的遮挡量,来检测保持部件的上下方向的位置。
4.如权利要求1所述的保持部件的形状判定装置,其特征在于:
所述保持部件包括以包围基板的周围的方式设置的保持框,
所述光检测部以光学方式检测保持部件的所述左右方向的位置,
所述数据取得部取得使保持部件的所述左右方向的位置与进退方向的位置对应的数据,
根据取得的该数据来判定所述保持框的开度是否存在异常。
5.如权利要求1或4所述的保持部件的形状判定装置,其特征在于:
检测所述保持部件的所述左右方向的位置的光检测部,是形成在铅直且所述左右方向上具有宽度的光轴的光传感器,根据通过保持部件遮挡光轴时的遮挡量,来检测保持部件的所述左右方向的位置。
6.如权利要求1~5中任一项所述的保持部件的形状判定装置,其特征在于:
包括显示部,该显示部基于由所述数据取得部取得的数据,显示使保持部件的上下方向的位置与进退方向的位置对应的波形、和使保持部件的所述左右方向的位置与进退方向的位置对应的波形中的至少一方。
7.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
对基板进行处理的基板处理部;
基板输送装置,利用能够自由进退地设置的保持部件保持基板,对所述基板处理部输送基板;和
权利要求1~6中任一项所述的保持部件的形状判定装置。
8.一种保持部件的形状判定方法,其特征在于:
在保持并输送基板的保持部件可自由进退地设置于输送基体的基板输送装置中,所述保持部件的形状判定方法判定所述保持部件有无异常,所述保持部件的形状判定方法包括:
利用光检测部以光学方式对所述保持部件的上下方向的位置和相对于所述进退方向的左右方向的位置中的至少一方进行检测的检测工序,所述光检测部按照在使所述保持部件前进时该保持部件通过该光检测部的前方的方式,相对于保持部件的行进方向设置在侧面;和
在使所述保持部件相对于所述光检测部进退时,取得使该保持部件的上下方向的位置与保持部件的进退方向的位置对应的数据、和使保持部件的所述左右方向的位置与保持部件的进退方向的位置对应的数据中的至少一方的数据的数据取得工序,
根据取得的所述数据来判定所述保持部件的形状是否存在异常。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造