[发明专利]轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法。

背景技术

在近年的科学技术中，电被用于作为动力源的电力、电信号等所有部分，为了传送它们而使用电缆、引线等导线。因此，作为用于该导线的原材料，使用铜、银等电导率高的金属，特别是考虑到成本方面等，极大多数使用铜线。

所有铜中，根据其分子的排列等进行大致分类，可以分成硬质铜和软质铜。因此根据利用目的来使用具有所希望的性质的种类的铜。

就电子部件用引线而言，多数使用硬质铜线，例如用于医疗设备、产业用机器人、笔记本型个人电脑等电子设备等的电缆由于在反复负载由苛刻的弯曲、扭转、拉伸等组合而成的外力的环境下使用，因此硬直的硬质铜线是不恰当的，可以使用软质铜线。

就用于这样的用途的铜线而言，要求导电性良好(高电导率)且弯曲特性良好这样的相反特性，但是迄今为止，还在进行维持高导电性和耐弯曲性的铜材料的开发。

例如，关于拉伸强度、伸长率和电导率良好的耐弯曲电缆用导体，已知将铜合金形成线材的耐弯曲电缆用导体，所述铜合金在纯度99.99wt％以上的无氧铜中以0.05～0.70质量％的浓度范围含有纯度99.99wt％以上的铟、以0.0001～0.003质量％的浓度范围含有纯度99.9wt％以上的P(例如，参照专利文献1。)。

另外，已知铟为0.1～1.0wt％、硼为0.02～0.1wt％、残余部分为铜的耐弯曲性铜合金线(例如，参照专利文献2。)。

另外，就用于半导体的安装、电子设备的安装的FPC(柔性印刷电路板，Flexible Print Circuit board)、COF(覆晶薄膜，Chip On film)、TAB(卷带自动结合，Tape Automated Bonding)等而言，在膜状绝缘体的一面或两面配置有配线用的铜箔。就这些铜箔而言，可以使用可携带性、以及例如FPC等情况的工作部的配线所需要的耐弯曲性优异的轧制箔。轧制箔通过利用轧辊进行的塑性加工来薄薄地展开，从而制造，就其原材料而言，一直以来使用韧铜(TPC)、无氧铜(OFC)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-363668号公报

专利文献2：日本特开平9-256084号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1涉及的发明始终是有关硬质铜线的发明，并未进行有关耐弯曲性的具体的评价，并未进行关于耐弯曲性更加优异的软质铜线的研究。另外，由于添加元素的量多，因此导电性降低。关于软质铜线，可以说尚未进行充分研究。另外，专利文献2涉及的发明虽然是有关软质铜线的发明，但与专利文献1涉及的发明同样地，由于添加元素的添加量多，因此导电性降低。

另一方面，可以考虑通过选择无氧铜(OFC)等高导电性铜材作为成为原料的铜材料来确保高导电性。

但是，在以该无氧铜(OFC)作为原料、为了维持导电性而不添加其它元素地使用的情况下，通过提高铜线坯的加工度、进行拉丝来使无氧铜线内部的结晶组织变细，从而提高耐弯曲性的想法也可能有效，但这种情况下，存在由于拉丝加工引起的加工固化，因此适于作为硬质线材的用途但不能适用于软质线材这样的问题。

例如对FPC使用韧铜(TPC)的情况下，与聚酰亚胺树脂膜贴合并进行固化(150～160℃的热处理)时，通过使铜箔软化进行再结晶，通过形成集合组织来提高弯曲特性。但是，在原材料中使用无氧铜(OFC)时，在固化温度下再结晶不充分，无法提高弯曲特性。另一方面，韧铜与OFC、高纯度铜(99.9999％)相比，除了电导率差以外，加工性也差，至加工成规定的厚度需要更多的轧制次数。

因此，本发明的目的在于提供一种具备高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的轧制铜箔以及轧制铜箔的制造方法。

解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明提供一种轧制铜箔，在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所组成的组中的添加元素。

另外，就上述轧制铜箔而言，所述添加元素为Ti，并且所述轧制铜箔优选由含有2质量ppm以上12质量ppm以下的硫、超过2质量ppm且为30质量ppm以下的氧、和4质量ppm以上55质量ppm以下的钛的软质低浓度铜合金材料构成。

另外，就上述轧制铜箔而言，半软化温度在厚度0.8mm的尺寸时可以为148℃以下。