[发明专利]轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法

权利要求书

1.一种轧制铜箔，在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所组成的组中的添加元素。

2.如权利要求1所述的轧制铜箔，所述添加元素为Ti，并且所述轧制铜箔由含有2质量ppm以上12质量ppm以下的硫、超过2质量ppm且为30质量ppm以下的氧、和4质量ppm以上55质量ppm以下的钛的软质低浓度铜合金材料构成。

3.如权利要求2所述的轧制铜箔，半软化温度在厚度0.8mm的尺寸时为148℃以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的轧制铜箔，加工前的结晶组织具有从其表面向内部直至50μm的深度的平均晶粒尺寸为20μm以下的表层。

5.一种轧制铜箔的制造方法，具备下述工序：

利用SCR连续铸造轧制，在1100℃以上1320℃以下的铸造温度下将在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所组成的组中的添加元素的低浓度铜合金材料制成熔液，并由所述熔液制作铜材的工序；

对所述铜材实施热轧加工从而制作铸造材料的工序；和

对所述铸造材料实施冷轧加工从而制作轧制铜箔的工序。

6.如权利要求5所述的轧制铜箔的制造方法，

所述添加元素为Ti，

所述低浓度铜合金材料含有2质量ppm以上12质量ppm以下的硫、超过2质量ppm且为30质量ppm以下的氧、和4质量ppm以上55质量ppm以下的钛。

7.如权利要求6所述的轧制铜箔的制造方法，所述热轧加工通过将最初的轧辊处的温度控制在880℃以下、将最终的轧辊处的温度控制在550℃以上来实施。