[发明专利]挤出成型品及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型挤出成型品及其制造方法。

背景技术

在近年来的科学技术中，在作为动力源的电力、电信号等各个部分中都在使用电，为了传导它们使用了线缆、引线等导线。因此，作为用于该导线的原材料，使用铜、银等导电率高的金属，特别是考虑到成本方面等，极多情况下使用铜线。

在总称为铜的材料中，根据其分子的排列等大致区分的话，可分为硬质铜和软质铜。并且对应于使用目的而采用具有所希望性质的种类的铜。

电子部件用引线中多使用硬质铜线，例如，医疗器械、工业用机器人、笔记本电脑等电子设备等中使用的线缆由于在组合了严酷的弯曲、扭曲、拉伸等的外力反复施加的环境下使用，所以硬直的硬质铜线不合适，使用软质铜线。

对于在这样用途中使用的导线，要求导电性良好(高导电率)且弯曲特性良好的这样的相反的特性，直至今日一直在进行能维持高导电性和耐弯曲性的铜材料的开发(参考专利文献1、2)。

例如，专利文献1的发明是关于拉伸强度、伸长(伸び)和导电率良好的耐弯曲线缆用导体的发明，特别是记载了将在纯度99.99质量％以上的无氧铜中含有0.05～0.70质量％浓度范围的纯度99.99质量％以上的铟、0.0001～0.003质量％浓度范围的纯度99.9质量％以上的P而构成的铜合金形成线材而成的耐弯曲线缆用导体。

另外，在专利文献2的发明中，记载了铟为0.1～1.0质量％、硼为0.01～0.1质量％、余量为铜的耐弯曲性铜合金线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-363668号公报

专利文献2：日本特开平9-256084号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，对于专利文献1的发明而言，始终是关于硬质铜线的发明，没有进行关于耐弯曲性的具体评价，也没有进行任何关于耐弯曲性更优异的软质铜线的研究。另外，由于添加元素的量多，导电性下降。关于软质铜线，还不能说进行了充分的研究。另外，专利文献2的发明虽然是关于软质铜线的发明，但与专利文献1的发明同样，由于添加元素的添加量多，导电性下降。

另一方面，可以认为作为原料铜材料，通过选择无氧铜(OFC)等高导电性铜材来确保高导电性。

但是，在将该无氧铜(OFC)作为原料、为了维持导电性而不添加其他元素来使用时，虽然通过提高铜线坯(荒引き線)的加工度来进行拉线而使无氧铜线内部的晶体组织细化，由此提高耐弯曲性可能有效，但在这种情况下，由于拉线加工导致的加工硬化，适用于作为硬质线材的用途，存在不能适用于软质线材的这样的问题。

对于具有用于电线线缆用途的圆线或者四方(平角)等对应于各种用途的形状的导电材料而言，将由铜或铜合金构成的材料进行铸造，之后经过冷轧或冷拉线加工成规定的形状、尺寸。之后，在需要强度的情况下直接使用加工后的材料，在需要柔韧性、柔软性等的情况下，使用实施热处理、使之软质化的材料。

在通过铸造法制造的铜材料中，存在因铸造工序中内含的气体(H₂、O₂、水蒸气等)而导致的铸造缺陷。在将该铸造材加工成规定的形状或尺寸时，通常进行冷轧或者冷拉线等，但在该方法中，不能完全除去铸造时混入的气孔等铸造缺陷，通过冷态加工，气孔的尺寸虽然稍稍变小，但只是在长度方向上受到拉伸而已。另外，即使小尺寸的气孔被破坏，气孔的内面相互密合，但由于形成隔着氧化膜的接触，在其界面没有形成Cu/Cu的金属结合，作为缺陷而残留。这些气孔等铸造缺陷的存在是材料强度降低、表面损伤的原因。特别是在直径φ0.3mm以下的细微尺寸或者厚度0.3mmt以下导体的情况下，得不到加工所必须的张力，引起断线、材料破裂，或者可能成为阻碍适用于要求表面品质的制品的致命缺陷。相反，如果在为了防止断线、破裂的低张力下进行加工，则存在生产性显著下降的这样的问题。

本发明的目的在于提供由于气孔等铸造材缺陷少或者在细线化或薄板化过程中将其除去，因而拉线性(伸線性)优异，且具有优异的导电率和弯曲特性的挤出成型品及其制造方法。

解决课题的方法

本发明的特征在于，是通过连续(コンフオ一ム)挤出机挤出成型的由低浓度铜合金构成的挤出成型品，该挤出成型品由如下的上述低浓度铜合金构成，该低浓度铜合金含有超过2质量ppm的氧和选自由Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr组成的组中的添加元素，余量为不可避免的杂质和铜。