[发明专利]一种具有封装定子绕组的电机定子和封装定子绕组的方法

权利要求书

1.一种具有封装定子绕组的电机定子，其特征在于，包括定子机壳，所述定子机壳的内壁设置有定子铁芯，所述定子铁芯上开设有通槽，所述通槽内穿设有定子绕组，其中：

所述通槽内浇注有用于封装通槽内定子绕组的封装材料，所述定子铁芯的端面和所述定子机壳之间的空间内也浇注有用于封装通槽外定子绕组的封装材料；

所述定子绕组和所述封装材料固化为一体。

2.根据权利要求1所述的具有封装定子绕组的电机定子，其特征在于，所述定子铁芯的轴中心线平行于所述通槽的轴中心线，所述通槽沿所述定子铁芯的圆周方向间隔排列在所述定子铁芯上。

3.根据权利要求2所述的具有封装定子绕组的电机定子，其特征在于，所述通槽内侧壁开设有用于浇注封装材料的槽口，且所述槽口位于所述定子铁芯的内侧壁上。

4.根据权利要求1或3所述的具有封装定子绕组的电机定子，其特征在于，所述封装材料采用环氧树脂和固化剂配置而成。

5.一种封装定子绕组的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：配置封装材料；

步骤2：将所述封装材料混合均匀；

步骤3：将所述封装材料浇注入定子铁芯的通槽内，且将所述封装材料也浇注入所述定子铁芯的端面和定子机壳之间的空间内；

步骤4：将所述封装材料采用烘烤固化成型或者采用自然状态固化成型。

6.根据权利要求5所述的封装定子绕组的方法，其特征在于，所述封装材料采用环氧树脂和固化剂配置而成，所述环氧树脂和所述固化剂的体积配比为1∶0.6至1∶1.2。

7.根据权利要求6所述的封装定子绕组的方法，其特征在于，所述环氧树脂体积百分比为60％，所述固化剂体积百分比为40％。

8.根据权利要求5或6或7所述的封装定子绕组的方法，其特征在于，烘烤固化成型具体为：烘烤时间为1～4小时，烘烤温度为80～130℃。

9.根据权利要求5或6或7所述的封装定子绕组的方法，其特征在于，自然状态固化成型具体为：放置时间为18～20小时。