[发明专利]一种精密线路的线路板电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的电镀方法，特别是一种铜厚均匀性差异性小的具有高精密线路的线路板电镀方法，属于线路板加工技术领域。

背景技术

随着电子产品朝轻、簿、短、小的方向发展，线路板的布线密度日益提升，线路的等级(线宽/线路)也日趋变小，目前精密的线路等级已经提升到2mil/2mil级别的线路，这给线路板的电镀制作带来了新的挑战，因为在精细线路制作上，线路的铜厚起着重要的起着至关重要的作用，完成电镀的线路板如果表面铜厚差异过大，则在进行精细线路的蚀刻时往往局部位置线路未蚀刻出来，其它位置的线路已经蚀刻过度，最终造成整片板的线路不合格，所以提升线路板电镀的铜厚均匀性是制作精细线路的关键。传统的龙门式电镀线因为其产量高成本低的的特点成为线路板供应商在购买时的首选，但是其本身设计在电镀时存在上下电力线分布不均的现实，所以电镀存在均匀性差异过大的缺陷，往往在完成一次电镀后其均匀厚度差在10um以上，这也成为了线路板往高阶发展的瓶颈，高精密的线路板往往无法生产，在现在设备上作出相应的调整从而适应高精密度线路生产需求是解决以上问题的关键。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种铜厚均匀性差异性小的具有高精密线路的线路板电镀方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种具有高精密线路的线路板电镀方法，包含以下步骤：

①、料号选择：视线路板的线路精细程度进行区分，将线路精细程度较高的线路板进行单独分类，一般线路等级在3mil/3mil以下的线路做为单独区分；

②、正向上板：将区分好的板子依次挂入到电镀线飞巴上，并将挂板螺丝锁紧，保证电镀过程中电流的正常输入；

③、电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；

④、正向电镀：输入上述设计电流密度电流总量进行电镀待时间到达预设时间后将线路板调出电镀缸，同时将线路板依次取下；

⑤、反向上板：将取下的线路板按照原来的挂板次序，重新上到飞巴螺丝上，面次与上板的上下方向均与正向电镀的条件相反；

⑥、电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；

⑦、完成电镀：待电镀时间完成后，将线路板从飞巴上取下，继续进行下一工序制作；

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的高精密线路的线路板电镀方法，使用传统龙门式电镀线制作的高精密等级线路的线路板板面铜厚均匀性差异可以控制在6um的差异以内，符合制作3mil/3mil及以下的高精密线路等级铜厚控制要求。

具体实施方式

本发明所述的一种高精密线路的线路板电镀方法，包含以下步骤：

①、料号选择：视线路板的线路精细程度进行区分，将线路精细程度较高的线路板进行单独分类，一般线路等级在3mil/3mil以下的线路做为单独区分；

②、正向上板：将区分好的板子依次挂入到电镀线飞巴上，并将挂板螺丝锁紧，保证电镀过程中电流的正常输入；

③、电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；

④、正向电镀：输入上述设计电流密度电流总量进行电镀待时间到达预设时间后将线路板调出电镀缸，同时将线路板依次取下；

⑤、反向上板：将取下的线路板按照原来的挂板次序，重新上到飞巴螺丝上，面次与上板的上下方向均与正向电镀的条件相反；

⑥、电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；

⑦、完成电镀：待电镀时间完成后，将线路板从飞巴上取下，继续进行下一工序制作。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的高精密线路的线路板电镀方法，使用传统龙门式电镀线制作的高精密等级线路的线路板板面铜厚均匀性差异可以控制在6um的差异以内，符合制作3mil/3mil及以下的高精密线路等级铜厚控制要求。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。