[发明专利]粘着剂组合物、粘着层及其积层结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶液组合物，尤其涉及一种粘着剂组合物。 

背景技术

一般而言，单一的高分子材料难以同时发挥相反的特性，因而必须利用高分子掺合物(polymer blend)来提升高分子材料的特性，而高分子掺合材料大多是通过控制掺合材料的相分离结构来实现材料的高功能化，过大的分层将使得高分子掺合物难以进行生产。 

印刷电路板是电子装置中不可或缺的材料，其向着薄型化、高密度、高耐电压及高热导的方向发展。传统的印刷电路板以环氧树脂为基底，加入无机导热材料混合而成，但随着高频、高热导的应用越来越广，使得耐电压、耐热性及粘着性较差的印刷电路板必须进行技术上的突破。并且，覆盖金属箔的积层板借由通过粘合性薄膜来将绝缘性基材与金属箔加以粘接而制得，而传统粘合剂或粘合性薄膜主要使用环氧系或丙烯酸系粘合剂，由于这些粘合剂的耐热性差，使得经粘合后的制品的耐热性不够，使得后续的加工条件、使用条件受到限制。 

另一方面，具有优良的耐热性、粘合性、低介电常数等性质的聚酰亚胺在一般的概念中较难与环氧或丙烯酸系树脂掺合，其问题在于两者的相分离程度过大，导致掺合物难以应用。 

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种粘着剂组合物，其可将聚酰亚胺树脂应用于环氧树脂/苯氧树脂的混掺中，以形成一种具有动态均匀混合而不分层的组合物；另外，所制成的粘着剂组合物具有相当好的粘着、接着特性，故可广泛应用于工业的积层材料。 

本发明实施例提供一种粘着剂组合物，包括：组分(A)：苯氧树脂，其中所述苯氧树脂具有下列式1的结构式；组分(B)：聚酰亚胺树脂；组分(C)：硬化剂； 

其中，n为大于18，R为CH₃。 

根据本发明的粘着剂组合物，包括：组分(A)：树脂；组分(B)：聚酰亚胺树脂；组分(C)：硬化剂，所述组分(A)：树脂至少包括苯氧树脂，其中，所述苯氧树脂具有下列式1的结构式，其中，n为大于18，R为CH₃。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，组分(B)：聚酰亚胺树脂与组分(A)中的苯氧树脂、组分(B)的总和的重量比为大于0、小于1。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，组分(A)中还包括环氧树脂。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，所述环氧树脂为无卤树脂或含卤树脂。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，组分(B)：聚酰亚胺树脂与组分(A)、组分(B)的总和的重量百分比为大于0％、小于50％。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，组分(A)中的苯氧树脂的重均分子量介于5000至500000之间。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，式1的结构式中的n介于18至1800之间。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，式1的结构式的两侧的基团OH被含磷化合物所取代。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，所述含磷化合物为式2、式3所示的化合物： 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，所述组分(B)：聚酰亚胺树脂的重均分子量介于10000至200000，且所述聚酰亚胺树脂在1GHz条件下的介电常数为2.6至3.5。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，还包括无机填料，其中，无机填料的添加量为所述粘着剂组合物的10至50wt％。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，所述无机填料的粒径介于0.1μm至40μm。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，还包括链延伸剂。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，所述链延伸剂为双氰胺、二胺基二苯砜、酚醛树脂、蜜胺酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、双酚A/F型苯并噁嗪树脂或双/多官能团聚苯醚树脂。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，所述链延伸剂为下式7所示的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物： 

其中，x为1至8的整数，n为1至12的整数。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，组分(C)为含磷硬化剂。 

根据本发明的粘着剂组合物，在一种实施方式中，组分(C)为含磷酚醛树脂硬化剂，磷含量介于5至12％。