[发明专利]制造多个栅极结构的方法有效

专利信息
申请号: 201110310523.2 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN102737974A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 陈建豪;李威养;唐伟烨;于雄飞;许光源 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/285
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;高雪琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制造 栅极 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种制造多个栅极结构的方法,包括:

提供硅衬底;

在所述衬底上方沉积伪氧化物层;

在所述伪氧化物层上方沉积伪栅电极层;

将所述层图案化,从而限定出多个伪栅极;

在所述多个伪栅极上形成含氮的侧壁隔离件;

在所述含氮的侧壁隔离件之间形成层间介电层;

通过原子层沉积(ALD)工艺,在所述层间介电层上选择性地沉积硬掩模层;

去除所述伪栅电极层;

去除所述伪氧化物层;

沉积栅极电介质;以及

沉积栅电极。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述ALD工艺包括一系列的ALD周期。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述ALD工艺包括将金属前体和羟基前体的交替脉冲提供到反应室。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述金属前体包括四氯过渡金属复合物,

所述四氯过渡金属复合物包括选自由ZrCl4、HfCl4、和TiCl4构成的组中的化学品,或者

其中,所述羟基前体包括选自由H2O和H2O2构成的组中的化学品。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,在大约120℃至300℃的温度下实施所述ALD工艺,或者

其中,所述硬掩模层包括金属氧化物,

所述金属氧化物包括选自由氧化锆、氧化铪、或氧化钛构成的组中的材料,或者

其中,所述含氮的介电层包括氮化硅或氮氧化硅。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,通过使所述伪氧化物层暴露于包含NH3和含氟化合物的蒸汽混合物来实施去除所述伪氧化物层的步骤。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述含氟的化合物选自由HF和NF3构成的组,或者

其中,所述蒸汽混合物包括NH3和HF,

在10mTorr和25mTorr之间的压力下实施将所述伪氧化物层暴露于蒸汽混合物的步骤,或者

其中,所述蒸汽混合物包括NH3和NF3

在2Torr和4Torr之间的压力下实施将伪氧化物层暴露于蒸汽混合物的步骤。

8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述蒸汽混合物进一步包括运载气体。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述运载气体包括惰性气体,

所述惰性气体包括N2、He、或Ar。

10.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:在沉积所述栅电极之后,去除所述硬掩模层。

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