[发明专利]制造多个栅极结构的方法有效
申请号: | 201110310523.2 | 申请日: | 2011-10-13 |
公开(公告)号: | CN102737974A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈建豪;李威养;唐伟烨;于雄飞;许光源 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/285 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 栅极 结构 方法 | ||
1.一种制造多个栅极结构的方法,包括:
提供硅衬底;
在所述衬底上方沉积伪氧化物层;
在所述伪氧化物层上方沉积伪栅电极层;
将所述层图案化,从而限定出多个伪栅极;
在所述多个伪栅极上形成含氮的侧壁隔离件;
在所述含氮的侧壁隔离件之间形成层间介电层;
通过原子层沉积(ALD)工艺,在所述层间介电层上选择性地沉积硬掩模层;
去除所述伪栅电极层;
去除所述伪氧化物层;
沉积栅极电介质;以及
沉积栅电极。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述ALD工艺包括一系列的ALD周期。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述ALD工艺包括将金属前体和羟基前体的交替脉冲提供到反应室。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述金属前体包括四氯过渡金属复合物,
所述四氯过渡金属复合物包括选自由ZrCl4、HfCl4、和TiCl4构成的组中的化学品,或者
其中,所述羟基前体包括选自由H2O和H2O2构成的组中的化学品。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,在大约120℃至300℃的温度下实施所述ALD工艺,或者
其中,所述硬掩模层包括金属氧化物,
所述金属氧化物包括选自由氧化锆、氧化铪、或氧化钛构成的组中的材料,或者
其中,所述含氮的介电层包括氮化硅或氮氧化硅。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,通过使所述伪氧化物层暴露于包含NH3和含氟化合物的蒸汽混合物来实施去除所述伪氧化物层的步骤。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述含氟的化合物选自由HF和NF3构成的组,或者
其中,所述蒸汽混合物包括NH3和HF,
在10mTorr和25mTorr之间的压力下实施将所述伪氧化物层暴露于蒸汽混合物的步骤,或者
其中,所述蒸汽混合物包括NH3和NF3,
在2Torr和4Torr之间的压力下实施将伪氧化物层暴露于蒸汽混合物的步骤。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述蒸汽混合物进一步包括运载气体。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述运载气体包括惰性气体,
所述惰性气体包括N2、He、或Ar。
10.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:在沉积所述栅电极之后,去除所述硬掩模层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造