[发明专利]一种功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，包括基板（10），所述基板（10）包括位于中间的绝缘层（14）以及位于所述绝缘层（14）两侧的正面导电层（16）和背面导电层（12），所述正面导电层（16）上设置有焊料层（20），所述焊料层（20）上设置有器件层（30）和引线框架（40），其特征在于，在所述焊料层（20）上还设置有用于在功率模块模封过程中顶持顶针的垫片层（70）；

所述功率模块还包括用于将所述器件层（30）、垫片层（70）、部分所述引线框架（40）和部分所述基板（10）密封的塑封料（50），所述垫片层（70）上方留有顶针孔（60）。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述垫片层（70）为所述引线框架（40）的一部分。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架（40）包括与所述焊料层（20）相贴的连接部（41），以及所述连接部（41）弯折延伸形成的引出部（42），所述垫片层（70）是所述连接部（41）的一部份或者是所述引出部（42）的一部分。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述垫片层（70）为与所述引线框架（40）相分离的单独部分。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述垫片层（70）采用金属制成，所述金属包括铜、铁或铝。

6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述垫片层（70）为多角形、圆形或椭圆形。

7.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述垫片层（70）厚度为0.1mm～6mm。

8.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述垫片层（70）面积为0.1mm??～1cm??。

9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘层（14）为陶瓷板。

10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述顶针孔（60）内设置有与所述塑封料（50）相同材质的填充物。