[发明专利]糊剂组合物及布线电路基板

权利要求书

1.一种糊剂组合物，其含有热固性聚合物和下述式(1)所示的化合物：

[化学式1]

上述式(1)中的R1是氢原子、碳数1～14的烷基、苯基、氨基、巯基、含芳香族官能团、烷氧基、烷基氨基或烷氧基羰基。

2.根据权利要求1所述的糊剂组合物，其进一步含有导电材料。

3.根据权利要求2所述的糊剂组合物，其中，所述导电材料含有炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、金和银中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的糊剂组合物，其中，设所述化合物、所述热固性聚合物和所述导电材料的总体为100重量份时，所述化合物的比例为0.01重量份以上且10重量份以下。

5.根据权利要求1所述的糊剂组合物，其中，所述热固性聚合物含有酚醛系树脂、环氧系树脂或聚酯系树脂中的至少一种。

6.一种布线电路基板，其包括：

绝缘层；和

导体层，设置在所述绝缘层上且具有规定图案；和

被覆层，以覆盖所述导体层的至少一部分的方式形成，

所述被覆层含有权利要求1所述的糊剂组合物。