[发明专利]双面铝基电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种电路板制作方法，更具体讲涉及一种双面铝基电路板制作方法。

背景技术

随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点：散热系数高，为传统玻纤树脂基板（FR-4）的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，目前对于双面铝基板生产难度在于如何才能保证通孔之间不能短路，有的厂家采用钝化（10-20um绝缘层）碱性镀铜工艺实现，成品良率低，成本高，现有采用高胶树脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接将高胶树脂填充的方式，压合的时候由于存在空气，孔壁内的存有气泡，不可避免存在空洞导致短路，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种双面铝基电路板制作方法，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷。

达到本发明的目的，所采取的技术方案是：一种双面铝基电路板制作方法：其特征在于：包括以下步骤：

开料：选取固定尺寸的铝基材；

铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；

去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；

第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔和靶位孔内气体，按照1片HOZ型号铜箔、2片7628 型PP片、1块铝基板、2片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将PP片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对PP片；

第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和PP片剥掉，并使用砂带把铝基板面残胶处理干净清洗烘干，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片1080 型PP片、1块第一次压合后铝基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，压合后铣出靶孔，铜箔光面对PP片；

第二次钻孔：使用靶孔定位钻孔；

沉铜流程：完成双面板层间导线的连通；

后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。

本发明达到的有益效果是：采用本发明利用PP的树脂胶使用压机抽真空的方式填充导电孔，可以解决孔壁内的气泡的难题；使用这种方法，可以解决L1与L2层的孔内导通，不与压合在中间的铝基材短路，使得导电孔不与铝基材导电，提高成品良率，降低生产成本。

附图说明

图1：本发明的工艺流程图。

图2：本发明的第一次压合填胶结构图。

图3：本发明第二次压合结构图。

具体实施方式

以下照附图更详尽说明本发明的方法特征。

参照图1，一种双面铝基电路板制作方法：包括以下步骤：

开料：选取固定尺寸的铝基材。

铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔。

去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净。

参照图2，第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔和靶位孔内气体，按照1片HOZ型号铜箔、2片7628 型PP片、1块铝基板、2片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将PP片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对PP片。

参照图3，第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和PP片剥掉，并使用砂带把铝基板面残胶处理干净清洗烘干，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片1080 型PP片、1块第一次压合后铝基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，压合后铣出靶孔，铜箔光面对PP片。

第二次钻孔：使用靶孔定位钻孔。

沉铜流程：完成双面板层间导线的连通，沉铜背光级数≥9级，夹长边电镀。

后期制板流程：完成后续制板的相关步骤：

正片线路：该板因有网格残铜假点多不能过AOI，要中测飞针测试。